基本信息

同源术语

·自行小高炮：	同履带车或轮式车底盘构成一体；可独自长距离行驶的、以对空作战为主要功能的小口径 高射炮。它一般由车辆系统、火力系统、电气系统(含火控系统、电站等，下同)等构成。
·自行小高炮故障：	自行小高炮或其任一部分不能或将不能完成预定功能的事件或状态为自行小高炮故障 (简称故障)。
·关联故障：	在规定的试验条件下，由于自行小高炮自身缺陷引起的,且在现场使用中预料会出现的故 障。
·独立故障：	自行小高炮故障部位本身造成的故障。
·责任故障：	自行小高炮在工作过程中发生的既关联又独立的故障以及其它不能判定为非责任故障的 故障。

相关术语

·失效机理：	导致失效的物理、化学变化等内在原因。 （GJB 727-89 遥测系统术语）
·故障层次：失效机理、物理失效、逻辑故障、错误：	“故障层次”把物理缺陷及其起因与故障仿真器及可观察到的效应联系起来。 “失效机理(failure mechanism)”是物理失效的真正起因，例如微电路中铝互连线的电迁移。 “物理失效(physical failure)(简称失效)”是失效机理引起的实际物理缺陷，例如金属互连线开路。 “逻辑故障(logical fault)(简称故障)”是直接由失效引起的结果的逻辑抽象，例如开路金属线导致 逻辑门输入端的“固定 1”行为。 “错误(error)”是在有故障的 DUT 的一个或多个可观察的初始输出端与无故障 DUT 相应输出端 之间逻辑行为的区别。 （GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序）
·失效机理：	导致器件失效的物理、化学变化过程。 （GJB 3233-98 半导体集成电路失效分析程序和和方法）
·失效机理：	引起器件失效的物理、化学或其他的过程。 （GJB 3157-98 半导体分立器件失效分析方法和程序）
·失效机理：	（HB 6174-88 航空质量管理术语）
·故障(失效)机理：	引起故障(失效)的物理的、化学的和生物的或其他的过程。 （GJB 6117-2007 装备环境工程术语）
·失效机理：	引起故障的物理、化学和生物等变化的内在原因。 （GJB 451-90 可靠性维修性术语）
·失效机理：	系指使微电子器件开始失效的固有缺陷或微电子器件退化到失效点的物理过程。失效机 理指出了导致微电子器件失效的质量缺陷，内部的、结构的或电性能上的弱点。适当时，也指出 了导致失效的外加应力的性质。 （GJB 548-88 微电子器件试验方法和程序）
·失效机理：	引起失效的物理、化学、生物等变化的内在原因。 （GJB 1405A-200 装备质量管理术语）
·失效机理：	引起失效的内在原因和本质。 （HB 7739-2004 航空金属制件失效分析 程序与要求）