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失效机理

标准号:GJB 548-88   标准名称:微电子器件试验方法和程序       1989-06-22

基本信息

【名称】 失效机理
【英文名称】
【定义】 系指使微电子器件开始失效的固有缺陷或微电子器件退化到失效点的物理过程。失效机 理指出了导致微电子器件失效的质量缺陷,内部的、结构的或电性能上的弱点。适当时,也指出 了导致失效的外加应力的性质。

同源术语

·微电子器件微电路、微电路模块或微电路元件的定义见GJB597。 每种微电子器件应由一独有的型号来识别。
·失效模式系指根据微电子器件未达到规定的电要求和物理要求而定义为失效器件的拒收原因(根 据试验方法的拒收判据,失效模式是显而易见的,不必进行失效分析来验证失效模式。)
·绝对最大额定值额定值、最大额定值或绝对最大额定值都是根据“绝对制”规定的,在任何使用或任何条件 下都不允许超过这些数值。在测试微电子器件时,如果该种测试已被确定是非破坏性的,并且 采取了限制器件击穿的预防措施以及避免采用那些能够引起永久退化的条件,那么,在测定器 件性能或批质量时可允许超过极限值。这些额定值都是极限值,超过了这些极限值,任何微电 子集成电路的工作能力均可遭到损坏。通常不能同时都达到全部绝对最大额定值。只有在任 何工作条件都不超过任何一个最大额定值,才允许某些额定值的组合。若无其他规定,电压、电 流和功率额定值都以大气环境温度25±3℃为依据。对于脉冲或其他类似性质的工作条件,电 流、电压和功率耗散额定值是时间和占空比的函数。为了不超过绝对最大额定值,设备设计者 有责任对每个额定值确定其平均设计值,此平均设计值低于该额定值乘以安全系数而得的绝 对值。这样,在电源电压、负载或设备本身制造发生变化的通常条件下都不会超过该绝对值。 规定的“试验额定值”(方法1005、1008、1015、5004和5005)仅适用于短期、加速应力贮 存、老化及寿命试验,而不得用作设备设计的依据。
·最坏情况条件把偏压、输入信号、负载和环境的各种最不利的(依器件的功能而定)条件(在规定的工作 范围内)同时加到被试器件上,这样就构成了最坏情况条件。如果采用的全部测试条件并非都 取最不利的数值,则用术语“部分最坏情况条件”加以区别,并应同时指明与最坏情况的差异。 例如,电源电压、输入信号电平和环境温度的最小值及负载的最大值构成测试门输出电压的 “最坏情况条件”。在室温下,加电条件取最不利的数值,则构成“部分最坏情况条件”,并应注明 “在室温下”,以示区别。 3.5.1 加速试验条件 指采用一个或几个应力水平,这些应力水平超过最大额定工作或贮存应力水平,但小于或 等于“试验额定值”。
·静态参数指直流电压、直流电流,或直流电压和/或直流电流的比值。
·动态参数指电压、电流的有效值或随时间的变化值,或电压和/或电流的有效值的比率或随时间变 化值的比率。
·开关参数指与输出从一个电平转换到另一个电平有关的参数;或与阶跃输入有关的参数。
·功能试验指按顺序验证功能(真值)表通过、通不过的试验,或进行这种试验时,器件作为外电路的 一部分工作并试验全电路的工作。
·采购机构采购机构是为商品、供应和服务签订合同的政府组织单位,或者当政府组织单位向采购单 位发出了专门的书面委任书,让他们作为采购机构的代理时,采购机构也可以是采购单位。作 为采购机构代理的采购单位无权批准放弃、背离合同或其他例外,除非政府组织给了他这样做 的特别书面委任书。

相关术语

·失效机理导致失效的物理、化学变化等内在原因。
GJB 727-89 遥测系统术语)
·微电子器件单片、多片、膜和混合集成电路,以及构成这些电路的各种元件。
GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序)
·故障层次:失效机理、物理失效、逻辑故障、错误“故障层次”把物理缺陷及其起因与故障仿真器及可观察到的效应联系起来。 “失效机理(failure mechanism)”是物理失效的真正起因,例如微电路中铝互连线的电迁移。 “物理失效(physical failure)(简称失效)”是失效机理引起的实际物理缺陷,例如金属互连线开路。 “逻辑故障(logical fault)(简称故障)”是直接由失效引起的结果的逻辑抽象,例如开路金属线导致 逻辑门输入端的“固定 1”行为。 “错误(error)”是在有故障的 DUT 的一个或多个可观察的初始输出端与无故障 DUT 相应输出端 之间逻辑行为的区别。
GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序)
·失效机理导致器件失效的物理、化学变化过程。
GJB 3233-98 半导体集成电路失效分析程序和和方法)
·失效机理引起器件失效的物理、化学或其他的过程。
GJB 3157-98 半导体分立器件失效分析方法和程序)
·失效机理
HB 6174-88 航空质量管理术语)
·故障(失效)机理引起故障(失效)的物理的、化学的和生物的或其他的过程。
GJB 6117-2007 装备环境工程术语)
·失效机理引起故障的物理、化学和生物等变化的内在原因。
GJB 451-90 可靠性维修性术语)
·失效机理引起失效的物理、化学、生物等变化的内在原因。
GJB 1405A-200 装备质量管理术语)
·失效机理引起失效的内在原因和本质。
HB 7739-2004 航空金属制件失效分析 程序与要求)