| ·数字化预装配(DPA)： | 对零组件的三维数字模型进行装配分析与模拟的过程。该过程包括对产品进行装配体分析、装配过
程规划、装配公差分析与综合等，并且是一个循环迭代的过程，以完成装配干涉检查、运动分析、装配
公差分配等。 |
| ·装配约束： | 两个三维数字模型之间的装配几何定位关系。 |
| ·装配体： | 零组件按照坐标系或装配约束的要求装配形成的上一级几何实体，可以是组件、部件甚至是产品。 |
| ·装配过程规划： | 对产品中各零组件的装配顺序、装配路径、装配过程仿真进行分析和计算，并检查、分析和处理装
配过程中出现的干涉、碰撞等问题，最终获得合理的装配顺序和装配路径。 |
| ·装配顺序规划： | 对产品中各零组件的装配顺序进行分析和计算，获得最合理的装配顺序的过程。 |
| ·装配路径规划： | 对产品中各零组件的装配路径进行分析和计算，获得合理的装配路径的过程。 |
| ·装配过程仿真： | 在计算机虚拟环境下，对产品的装配过程进行模拟的过程，其中主要完成对装配过程的检查、分析
和处理等。 |
| ·装配公差建模： | 建立装配体中零件公差、装配配合关系及其相互关联的数字化模型的过程。 |
| ·装配公差分析： | 对包含零件误差与装配公差的产品装配模型进行分析，检验公差设计的合理性的过程。 |
| ·装配公差综合： | 通过综合考虑生产成本、功能要求、加工工艺性等因素，生成优化的公差控制信息，最终实现公差
分配决策的过程。 |