基本信息

同源术语

·数字化预装配(DPA)：	对零组件的三维数字模型进行装配分析与模拟的过程。该过程包括对产品进行装配体分析、装配过 程规划、装配公差分析与综合等，并且是一个循环迭代的过程，以完成装配干涉检查、运动分析、装配 公差分配等。
·装配约束：	两个三维数字模型之间的装配几何定位关系。
·装配体：	零组件按照坐标系或装配约束的要求装配形成的上一级几何实体，可以是组件、部件甚至是产品。
·模装：	当完成零件数字化定义后，将零件的数字模型按照坐标系的要求装配成装配体，并完成模型之间的 干涉检查、机构运动分析等的过程。
·装配过程规划：	对产品中各零组件的装配顺序、装配路径、装配过程仿真进行分析和计算，并检查、分析和处理装 配过程中出现的干涉、碰撞等问题，最终获得合理的装配顺序和装配路径。
·装配路径规划：	对产品中各零组件的装配路径进行分析和计算，获得合理的装配路径的过程。
·装配过程仿真：	在计算机虚拟环境下，对产品的装配过程进行模拟的过程，其中主要完成对装配过程的检查、分析 和处理等。
·装配公差建模：	建立装配体中零件公差、装配配合关系及其相互关联的数字化模型的过程。
·装配公差分析：	对包含零件误差与装配公差的产品装配模型进行分析，检验公差设计的合理性的过程。
·装配公差综合：	通过综合考虑生产成本、功能要求、加工工艺性等因素，生成优化的公差控制信息，最终实现公差 分配决策的过程。

相关术语

·密码分析学：	为破译秘密变量密钥和(或)获得明文，而对密码体制和(或)密码进行分析的科学。 （GJB 700-89 军用通信系统术语）
·信息量分析：	通过对信息流状况(出现的方向、间隔、数量、频率)来推断出信息内容的一种威胁手段。 （GJB 700-89 军用通信系统术语）
·缺陷分析：	通过检查技术及管理(非技术的)数据,确定造成电气、机械及物理特性超出规定界限的原因。 （GJB 546-88 电子元器件可靠性保证大纲）
·失效分析：	为确定电子元器件电参数超出规定界限的原因，对产品进行检查的过程，从而得到失效模 式、失效机理和激发失效的原因。 （GJB 546-88 电子元器件可靠性保证大纲）
·计算膛压：	计算炮弹零件的发射强度所采用的膛压值。 （GJB 550-88 弹箭术语及定义）
·计算质量：	根据产品图的公称尺寸和材料密度计算的质量。 （GJB 550-88 弹箭术语及定义）
·修理级别分析：	在装备的研制、生产和使用阶段对预计有故障的产品进行非经济性或经济性的分析，以确定可行的 修理或报废的维修级别的过程。 （GJB 700A-2006 军用通信系统术语）
·卫星频率/轨道分析系统：	记录卫星频率/轨道资源应用情况，为卫星频率/轨道的申报与协调提供技术支持的计算机应用系 统。由卫星频率资源分析模块、卫星轨道资源分析模块、卫星电磁兼容分析模块、国家通信卫星资源分 析模块、全球在轨卫星数据库、卫星网络协调信息库等组成。 （GJB 700A-2006 军用通信系统术语）
·业务量测量和分析管理：	为保证目前和将来的业务量稳定而进行的一系列管理活动，其主要内容是通过对网上的业务量的测 量，检测目前的和预测未来的业务量过负荷或负荷不足，可执行预激活动作以消除或避免预料中的问题 发生。 （GJB 700A-2006 军用通信系统术语）
·信息量分析：	通过对信息流状况(出现的方向、间隔、数量、频率)来推断出信息内容的一种威胁手段。 （GJB 700A-2006 军用通信系统术语）