| ·电子元器件： | 能完成预定功能而不能再分割的电路基本单元。如电容器、插头座、滤波器、电阻器、开关、
继电器、变压器、晶体、电子管和半导体器件等。
（GJB 546-88 电子元器件可靠性保证大纲） |
| ·电子元器件： | 执行预定功能而不可再拆装的电路基本单元，如电容器、电阻器、电感器、继电器、连接器、
滤波器、开关、晶体器件、半导体器件、纤维光学器件等。
（GJB 546A-96 电子元器件质量保证大纲） |
| ·有规定寿命期限元器件引起的失效： | 有规定寿命期限的元器件，工作时间超过了其规定的更换期限而未更换所引起的失效。
（GJB 16-84 地面炮瞄雷达可靠性试验方法） |
| ·质量控制文件： | 为保持产品质量所采取的作业技术和有关活动的文件。
（GJB 379-87 质量管理手册编制指南） |
| ·侦毒元器件： | 接触蒸气态、气溶胶态或液态毒剂后能产生特效性的电量或非电量变化的元器件。
（GJB 188.3-90 防化术语化学侦察） |
| ·基本失效率
b
λ： | 元器件在电应力和温度应力作用下的失效率，通常用电应力和温度应力对电子元器件失
效翠影响的关系模型来表示。本手册中，除个别类别外都给出了基本失效率的关系模型，并以
“T—S”表的形式给出了不同应力点的基本失效率值。
（GJB 299-87 电子设备可靠性预计手册） |
| ·电子元器件现场主要失效形式及分布： | 本手册中给出了各类电子元器件在现场使用中因元器件本身的缺陷或性能退化而导致失
效的主要失效形式及每种失效形式占总失效的百分比，以便提供电子设备和系统可靠性设计
与元器件选用时参考。
现场失效形式是现场统计的结果，它与试验结果往往有较大的差异。
（GJB 299-87 电子设备可靠性预计手册） |
| ·环境应力筛选： | 为减少早期故障，对产品施加规定的环境应力，以发现和剔除制造过程中的不良零件、元器件和工
艺缺陷的一种工序和方法。
（GJB 451A-2005 可靠性维修性保障性术语） |
| ·预研质量控制程序： | 阐述预研过程质量控制必须遵循的步骤、控制内容、控制措施、责任和审批权限的规定。
（HB 7291-96 预研质量管理要求） |
| ·元器件(零件)： | 由一个单件或多个单件连接组成。零件被拆开后将破坏或损坏它的设计用途。例如，电阻、集成电
路模块、继电器、轴承等。
（GJB 1027A-2005 运载器、上面级和航天器试验要求） |