| ·平均无故障工作时间的预计值θ
P： | 平均无故障工作时间的预计值θp是按照设备的设计及使用环境用可靠性预计的方法确定
的耳均无故障工作时间(θp在数值上应大于或等于θ0，以保证在可靠性鉴定试验中，试
验方案以高概率接收设备)
（GJB 367.3-87 军用通信设备通用技术条件可靠性鉴定试验和验收试验方法） |
| ·R 的预计值 R
P： | R 的预计值 RP是按照设备的设计及使用环境，用可靠性预计的方法确定的可靠度(RP在
值上应大于或等于 R０，以保证在可靠性鉴定试验中试验方案以高概率接收设备)。
（GJB 367.3-87 军用通信设备通用技术条件可靠性鉴定试验和验收试验方法） |
| ·预计剂量： | 核事故时个人在不采取任何防护措施的情况下可能接受的辐射剂量的估计值。
（GJB 188.2A-96 防化术语 核监测） |
| ·失效预计模型中的其它π 系数： | 集成电路Lπ —器件成熟系数，指生产技术、工艺成熟程度的影响。Tπ —温度应力系数，
主要指电路制造工艺的影响。Vπ —电压应力系数.指电压应力降额的影响。PTπ —PROM
可编程序工艺系数。指编程技术的影响。半导体分立器件Aπ —应胃系数，指电路功能方
面的应用影响。Rπ —额定功率或额定电流系数，指功率或电流额定值的影响。Cπ —种
类(结构)系数，指不同种类(结构)的影响。S2π —电压应力系数，指bλ 内所包括的功率
以外的二次电应力(外加电压)的影响。Tπ —温度应力系数，是指温度应力的影响。电阻
器、电位器Rπ —阻直系数，指电阻器、电位器欧姆值的影响。Cπ —结构种类系数，指
电位器结构种类的影响。TAPSπ —电位器引出端系数，指电位器多个引出端的影响。Yπ
—电位器使用系数，指电位器每天使用次数的影响。电容器SRπ —串联电阻系数，指电
容器在电路中串联电阻的影响。CVπ —容量系数，指电容量的影响。Cπ —种类系数，
指不同种类电容器的影响。感性元件Cπ —种类系数，指不同种类的影响。继电器Cπ —
触点系数，指触点数量与型式的影响。CYCπ —动作速率系数，指动作速率的影响。F
π —结构和应用系数，指不同结构和应用场合的影响。
连接器Pπ —接触件系数，指接触件数量的影响。Kπ —插拔系数，指插拔速率的影响。
开关Lπ —触点负载系数，指触点负载种类的影响。CTCπ —动作速率系数。电子管Lπ
—成熟系数，指产品现场使用成熟程度的影响。
（GJB 299-87 电子设备可靠性预计手册） |
| ·MTBF预计值
p
θ： | MTBF预计值
p
θ 是按设备的设计、工艺及使用环境，用可靠性预计方法确定的MTBF预
计值
P
θ ，其值应接近
0
θ ,从而确保试验方案以高概率接收设备。
（GJB 403.6-87 舰载雷达通用技术条件可靠性试验方法） |
| ·非正常状态： | 指不符合设计技术状态的固定翼飞机和旋翼机状态、或超出设计使用限制要求的飞行状态，或故障
状态。
（GJB 626A-2006 军用固定翼飞机和旋翼机科研试飞风险科目） |
| ·非正常状态： | 指不符合设计技术状态的飞机状态、或超出设计使用限制要求的飞行状态，或故障状态。
（GJB 626A-2001 军用飞机科研试飞风险科目） |
| ·贮存状态： | 产品在规定的条件下存放，并按规定要求进行检查维护所处的状态。
（GJB 659-89 地空导弹使用期评定） |
| ·贮存状态： | 产品在规定的条件下存放，并按规定要求进行检查维护所处的状态。
（GJB 659A-2006 地空导弹使用期评定） |
| ·可靠性预计： | 为了估计产品在给定工作条件下的可靠性而进行的工作。
（GJB 451A-2005 可靠性维修性保障性术语） |