| ·器件： | 单片、多片、膜和混合集成电路以及构成电路的诸元件。
（GJB 548A-96 微电子器件试验方法和程序） |
| ·微电子器件： | 单片、多片、膜和混合集成电路，以及构成这些电路的各种元件。
（GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序） |
| ·电荷耦合器件： | 利用沿芯片表面耗尽偏置电极下部的脉动电荷存储信息的器件。广泛用于不要求随机存
取的固态图像存储系统。
（GJB 727A-98 航天测控系统术语与缩略语） |
| ·铁电陶瓷显示器件： | 透明强介电性铁电陶瓷[(Pb，La)(Zr，Ti)O3]，在外加电场作用下会因局域向列而产生
双折射效应，使透过光受外加电压调制而显示图像的一种受光型显示器。
（GJB 727A-98 航天测控系统术语与缩略语） |
| ·电致发光显示器件： | 利用电致发光材料受到激励而发光的显示器。
（GJB 727A-98 航天测控系统术语与缩略语） |
| ·显示器件： | 一种能将各种信号转换为可供人眼观察的文字、符号、波形和图像等信息的器件。
（GJB 743-89 军用光学仪器术语、符号） |
| ·红外电荷耦合器件： | 红外探测器与硅电荷耦合器件耦合在一起而构成的器件。可分为单片式和混合式两种类
型。
（GJB 743-89 军用光学仪器术语、符号） |
| ·核爆炸电荷耦合器件(CCD)探测器： | 用于核爆探测，获取火球图象与光辐射波形等信号以测量它们的特征量的电荷耦合器件。
（GJB 188.2A-96 防化术语 核监测） |
| ·背向射击： | 高炮实弹射击中，以避开仪镜面为准，使火炮射击点与提前点方位相差180°，而对真实目
标实施避开射击的一种方法。
（GJB 745-89 兵器火控系统术语符号） |
| ·器件型号： | 器件型号是指某种具体集成电路结构。属于同一种器件型号的产品，即使其芯片是由不
同的承制方采用不同的版图甚至可能是不同的材料生产的，它们在电气性能和功能上彼此之
间也可以互换。尽管其器件等级、外壳形状、引线镀涂工艺、批识别代码以及承制方可能不同，
但其电气与环境极限值都应一样(而固有可靠性则未必相同)。一个给定型号只能出现在一种
详细规范中。但该详细规范也可以同时对其它相似的器件作出规定。
（GJB 597A-96 半导体集成电路总规范） |