| 插入损耗(Li)： | 在光纤系统中插人器件所引起的总光能损失。其值为插人器件与未插入器件时光路输出
光功率的比值，以分贝数(dB)表示。 |
| 分光比(D)： | 波导分光器件各分支输出光功率的比。 |
| 芯片偏振消光比(ED)： | 在入射工作模式和非工作模式光功率相同的情况下，波导传输工作偏振模、抑制非工作偏
振模的能力。其值为输出光中工作模式光功率和非工作模式光功率的比值，以分贝数(dB)表
示。 |
| 偏振串音(Kp)： | 光在器件中传输时，相互垂直的偏振模式之间总的串音程度。其值为保偏尾纤输出端串
音光功率与传输主偏振模光功率的比值，以分贝数(dB)表示。 |
| 半波电压(Vπ)： | 电光调制器在直流或低频电调制下，输出光移动π弧度相位所需的外加电压。 |
| 带宽(B)： | 器件的光调制度(相位或强度等)下降为最大光调制度的 50％(－3dB)时所对应的频率范
围。 |
| 相位调制残余强度调制(Mir)： | 电光相位调制器工作时伴随的光强度调制。其值为强度调制的峰－峰值与未调制时光强
值的比值。 |
| 背向光反射(Rpb)： | 器件反射光返回人射点的光功率与入射光功率的比值，用分贝数(dB)表示。 |
| 强度消光比(Em)： | 光强度调制器最大输出光强与最小输出光强的比值，用分贝数(dB)表示。 |
| 调制器电反射(Re)： | 器件反射信号的电压与输入信号的电压的比值。 |