| ·生产批： | 一个生产批是由同一生产线上采用相同的生产技术、材料、控制和设计制造出来的器件所
组成的。当在晶片的加工完成之后，或从其后至器件密封之前的任一工序开始不要求继续区
分生产批，如果在终止生产批识别的那一步开始通过将器件组合成规范规定的检验批，以保持
可追溯性，那么，应允许在一个生产批中同时生产几个型号的器件。 |
| ·晶片批： | 晶片批是由从晶片加工开始就同时经受同一组工艺过程的一批集成电路晶片组成，并有
专门的识别标志或代码，以提供可追溯性。在整个工艺过程中都保持批的完整性。 |
| ·封装形式： | 一种封装形式是具有特定的外壳外形、结构、材料及组装工艺的封装。 |
| ·返工： | 对单个器件或其部分进行的任何加工或重新加工操作(试验中进行的加工操作除外)。这
些返工是在规定的对该类所有器件都适用的非维修性生产操作完成后进行的操作。 |
| ·最后密封： | 指完成器件封装的一种工艺操作。密封之后，如果不打开器件封装，就不可能对器件内部
作进一步的加工。 |
| ·允许的不合格品率
(PDA
）： | 允许的不合格品率是器件经过规定的百分之百试验后，在满足批接收要求前提下的最大
不合格品率。 |
| ·变化量(△)极限： | 指在规定的测试中，使器件能被接收的前提下其规定参数(读数)的最大变化值。它是将
当前测量结果与规定的某一先前测量结果进行比较得来的。用百分数表示时，则应将此值与
先前测量值相除来计算。 |
| ·辐射强度保证(RHA： | 它是产品保证的一部分。即保证当产品置于规定的辐射环境时，器件能按规定继续工作
或其性能的退化不超过规定的范围。 |
| ·静电放电敏感度(ESDS)： | 指一个器件易受静电损伤的程度。这种敏感程度由ESDS分类试验确定，并作为ESDS
等级划分的基础。 |