基本信息

同源术语

·表面安装：	无需利用印制板元器件插装孔，直接将元器件贴、焊到印制板表面规定位置上的过程。
·引线：	从元器件封装体内向外引出的导线。在表面安装元器件中，指翼形引线、J形引线、I形引 线等外引线的统称。

相关术语

·封装引线柱：	指封装上的键台区域。 （GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序）
·印制板组装件：	一些印制线路组装件或印制电路组装件组合而成的组装件。 （HB 6207-89 航空用印制线路设计）
·元器件引线孔：	用于固定元器件的引线包括插针或导线的孔，以实现与印制板的电气连接。 （HB 6207-89 航空用印制线路设计）
·箝紧式引线：	元器件引线穿过印制板上的元器件引线孔.并向导电图形弯折，与导电图形间的最大夹角 为30°。 （HB 6207-89 航空用印制线路设计）
·部分箝紧式引线：	元器件引线穿过印制板上的元器件引线孔。并向导电图形弯折，与导电图形间的夹角为 30°～60°。 （HB 6207-89 航空用印制线路设计）
·直通引线：	元器件引线穿过印制板的元器件引线孔，与导电图形的夹角为60°～90°。 （HB 6207-89 航空用印制线路设计）
·铜箔限定焊盘：	导电图形的一部分，用来连接或焊接元器件，焊盘边缘与阻焊膜之间留有一定的间隙。 （GJB 4907-2003 球栅阵列封装器件组装通用要求）
·阻焊膜限定焊盘：	导电图形的一部分，用来连接或焊接元器件，阻焊膜涂覆到焊盘的边缘上，焊盘有效尺寸由阻焊膜开 口的大小决定。 （GJB 4907-2003 球栅阵列封装器件组装通用要求）
·电流引线热损失：	由于热传导在发射极引线上引起的热功率损失。 （GJB 5405-2005 空间热离子反应堆核动力装置术语）
·发射极引线：	发射极与转换器输出端之间的连接导线。 （GJB 5405-2005 空间热离子反应堆核动力装置术语）