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基本信息

【范围】	1.1 主题内容 本标准规定了表面安装对电子元器件、印制板设计、印制板基材、工艺材料和组装工艺的 要求。 1.2 适用范围 本标准适用于军用电子装备印制板的电子元器件表面安装。
【与前一版的变化】

包含术语

表面安装：	无需利用印制板元器件插装孔，直接将元器件贴、焊到印制板表面规定位置上的过程。
引线：	从元器件封装体内向外引出的导线。在表面安装元器件中，指翼形引线、J形引线、I形引 线等外引线的统称。
引脚：	引线末端的一段，通过软钎焊使这一段与印制板上焊盘共同形成焊点。

包含缩略语

CFP：	陶瓷扁平封装
CTE：	热膨胀系数。
DIP：	双列直插式封装。
LCC：	无引线陶瓷芯片载体。
MELF：	金属电极无引线端面元件。
PLCC：	塑料封装有引线芯片载体。
PQFP：	塑料方形扁平封装。
QFP：	方形扁平封装。
SMC：	表面安装元件。
SMD：	表面安装器件。
SMT：	表面安装技术。
SOP：	小外形封装。
SOJ：	J形引线小外形集成电路。
SOL：	L形引线小外形集成电路。
SOD：	小外形二极管。
SOT：	小外形晶体管。
SOIC：	小外形集成电路。
SSOIC：	缩小小外形集成电路。
SQFP：	缩小方形扁平封装。
TSOP：	薄小外形封装。

引用文件/被引文件

GB 3131-88

锡铅焊料

GB 4677.10-84

印制板可焊性测试方法

GB 4677.22-88

印制板表面离子污染测试方法

GB 9491-88

锡焊用液态焊剂(松香基)

GJB 362A-96

刚性印制板总规范

GJB 2142-94

印制线路板用覆金属箔层压板总规范

GJB 3835-99

表面安装印制板组装件通用要求

GJB 4496-2002

武装直升机头盔瞄准/显示系统通用规范

GJB 4057-2000

军用电子设备印制电路板设计要求

GJB/Z 457-2001

机载电子设备通用指南

GJB 4907-2003

球栅阵列封装器件组装通用要求

GJB/Z 163-2012

印制电路组件装焊技术指南

GJB 1150A-2017

电子对抗设备电气装配通用要求

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·GJB 360A-96

电子及电气元件试验方法

包含图表

小外形晶体管	工艺夹持边	定位孔布置
光学定位基准类型	印制板上光学定位基准	小处形集成电路间距要
塑料封装引线芯片载体	方形扁平封装间距要求	小外形晶体管间距要求
片式元件间距要求	钽电容器间距要求	插装无器件与表面安装
晶体振荡器与其它元器	波峰焊元器件取向	导通孔与焊盘的连接
导线引出方式	焊盘与圈套面积导电区	粗导线与焊盘的连接
焊盘之间无导线时阻焊	焊盘之间有导线时阻焊	各种基标的主要特点
各种类型基材的物理特	基材的选择判据	推荐使用的焊料粉合金
推荐使用的四种粒度等	推荐使用焊膏的粘度	典开动的SMT组装工艺
所印的焊膏厚度	焊膏厚度计算示意图	金属漏版的厚度
合格的焊膏印刷图形	贴装胶的针阵列转移	贴装胶的施加位置
矩形片式元件与小外形	集成电路贴装胶的施加	矩形片式元件位置精度
矩形片式元件位置精度	金属电极无引线端面元	小处形晶体管位置精度
小处形晶体管位置精度	L形引线小外形集成电	无引线陶瓷封闭载体位
无引线陶瓷封闭载体位	塑料封装有引线芯片载	小外形晶体管焊点结构
L形引线小外形集成电	无引线陶瓷封装载体焊	塑料封培育有引线芯片
片式电阻器尺寸	片式电阻器焊盘图形尺	片式电容器尺寸
片式电容器焊盘图形尺	钽电容器尺寸	钽电容器焊盘图形尺寸
MELF元件尺寸	MELF焊盘图形尺寸	SOT23尺寸
SOT23焊盘图形尺寸	SOT89尺寸	SOT89焊盘图形尺寸
SOD123尺寸	SOD123焊盘图形尺寸	SOT143的尺寸
SOT143焊盘图形尺寸	SOT223尺寸	SOT223焊盘图形尺寸
TO252尺寸	TO252焊盘图形尺寸	SOIC尺寸
SOIC焊盘图形尺寸	SSOIC尺寸	SSOIC焊盘图形尺寸
SOPIC尺寸	SOPIC焊盘图形尺寸	TSOP尺寸
TSOP焊盘图形尺寸	LCC尺寸	LCC焊盘图形尺寸
CFP 尺寸	CFP焊盘图形尺寸	SOJ尺寸
SOJ尺寸	SOJ焊盘图形尺寸	SOJ焊盘图形尺寸
RQFP尺寸	PQFP焊盘图形尺寸	SQFP尺寸
SQFP与QFP尺寸	SQFP与QFP尺寸	SQFP与QFP尺寸
SQFP焊盘图形尺寸	SQFP与QFP焊盘图形尺	SQFP与QFP焊盘图形尺
SQFP与QFP焊盘图形尺	SQFP尺寸	SQFP与QFP尺寸
SQFP焊盘图形尺寸	SQFP与QFP焊盘图形尺	PLCC尺寸
PLCC焊盘图形尺寸