用户名：
密码：
登 录
个人中心
系统维护
用户注册
联系我们
当前位置 >
首页
> 公式、表格、符号、图形细览
芯片粘接区凸起
标准号：
GJB 1420B-2011
标准名称：半导体集成电路外壳通用规范
2011-12-25
同源图形
陶瓷针栅阵列外壳底座
关键密封区
图 A.2(续)
关键键合区
关键连接区和印制线
上翻
陶瓷缺口
陶瓷凸起和凹坑
陶瓷分层
陶瓷飞边或毛刺
陶瓷斑点、异物及镀金
连接区凸起和凹坑
连接区孔隙
图 A.12(续)
图 A.12(续)
连接区金属化斑点和绝
连接区侧面金属化连接
印制线孔隙
印制线金属化斑点
印制线凸起和凹坑
金属化密封区凸起和凹
图 A.18(续)
金属化密封区孔隙
封区塌陷与金属化延伸
图 A.20(续)
金属化密封区与芯腔中
金属化密封区凸起、凹
金属密封区与芯腔中心
金属密封区旋转错位
键合区凸起、凹坑
金属化键合区孔隙
金属化键合区斑点与绝
芯片粘接区孔隙
芯片粘接区金属化上翻
引线孔隙
图 A.31(续)
图 A.31(续)
引线凸起和凹坑
图 A.32(续)
引线飞边或毛刺
图 A.33(续)
引线缺损
图 A.34(续)
引线焊接位置
引线焊料包容
引线焊料流散
相关图形
芯片载体连接盘图形
HB 6207-89
航空用印制线路设计
芯片剪切强度标准(最
GJB 128A-97
半导体分立器件试验方
芯片边缘接触
GJB 128A-97
半导体分立器件试验方
芯片准位芯片准位
GJB 128A-97
半导体分立器件试验方
芯片对准
GJB 128A-97
半导体分立器件试验方
芯片倾斜
GJB 128A-97
半导体分立器件试验方
6芯片残缺
GJB 128A-97
半导体分立器件试验方
7芯片裂纹
GJB 128A-97
半导体分立器件试验方
内引线与芯片焊接
GJB 128A-97
半导体分立器件试验方
芯片-芯片焊接
GJB 128A-97
半导体分立器件试验方