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金属化键合区孔隙
标准号：
GJB 1420B-2011
标准名称：半导体集成电路外壳通用规范
2011-12-25
同源图形
陶瓷针栅阵列外壳底座
关键密封区
图 A.2(续)
关键键合区
关键连接区和印制线
上翻
陶瓷缺口
陶瓷凸起和凹坑
陶瓷分层
陶瓷飞边或毛刺
陶瓷斑点、异物及镀金
连接区凸起和凹坑
连接区孔隙
图 A.12(续)
图 A.12(续)
连接区金属化斑点和绝
连接区侧面金属化连接
印制线孔隙
印制线金属化斑点
印制线凸起和凹坑
金属化密封区凸起和凹
图 A.18(续)
金属化密封区孔隙
封区塌陷与金属化延伸
图 A.20(续)
金属化密封区与芯腔中
金属化密封区凸起、凹
金属密封区与芯腔中心
金属密封区旋转错位
键合区凸起、凹坑
金属化键合区斑点与绝
芯片粘接区凸起
芯片粘接区孔隙
芯片粘接区金属化上翻
引线孔隙
图 A.31(续)
图 A.31(续)
引线凸起和凹坑
图 A.32(续)
引线飞边或毛刺
图 A.33(续)
引线缺损
图 A.34(续)
引线焊接位置
引线焊料包容
引线焊料流散
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