同源图形

公式（1）DE——检测	公式（1）	公式（2） 温度循环筛
公式（3）故障率	公式（4）恒定温度筛	公式（5）
随机振动强度	公式（7）	公式（8）
公式（9）	公式（10）	元器件缺陷率
公式（11）	公式（12）	公式（13）
公式（13）	半导体集成电路失效模	失效率
现场缺陷率	现场缺陷率	缺陷率
缺陷率	缺陷密度	筛选成品率
等效振动时间	缺陷概率	公式（25）
引入缺陷密度观察值步	公式（30）	公式（31）
公式（32）	公式（33）	公式（B-1）
公式（B-2）	公式（B-3）关系模型	公式（B-4）B 3.2 残
公式（B-5）	公式（B-6）环境应力	公式（B-7）
公式（B-8）	公式（B-9）	公式（B-10）
公式（B-11）	公式（B-12）	公式（B-13）
公式（B-14）	公式（B-14）	公式（B-15）
公式（B-16）	公式（B-17）	公式（B-18）
公式（B-19）	好元器件故障率	公式（B-20）
公式（B-21）	公式（B-22）	公式（B-23）
公式（B-24）	公式（B-25）	公式（B-26）
公式（B-27）	公式（B-28）	公式（B-29）
公式（C-1）	公式（C-2）	公式（C-3）
公式（C-4）	成品率	公式（D-1）
公式（D-2）	公式（D-3）	公式（D-4）
公式（D-4）	举例

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