同源图形

公式（1）DE——检测	公式（1）	公式（2） 温度循环筛
公式（3）故障率	公式（4）恒定温度筛	公式（5）
随机振动强度	公式（7）	公式（8）
公式（9）	公式（10）	元器件缺陷率
公式（11）	公式（12）	公式（13）
公式（13）	半导体集成电路失效模	失效率
现场缺陷率	公式（17）集成电路缺	缺陷率
缺陷率	缺陷密度	筛选成品率
等效振动时间	缺陷概率	公式（25）
引入缺陷密度观察值步	公式（30）	公式（31）
公式（32）	公式（33）	公式（B-1）
公式（B-2）	公式（B-3）关系模型	公式（B-4）B 3.2 残
公式（B-5）	公式（B-6）环境应力	公式（B-7）
公式（B-8）	公式（B-9）	公式（B-10）
公式（B-11）	公式（B-12）	公式（B-13）
公式（B-14）	公式（B-14）	公式（B-15）
公式（B-16）	公式（B-17）	公式（B-18）
公式（B-19）	好元器件故障率	公式（B-20）
公式（B-21）	公式（B-22）	公式（B-23）
公式（B-24）	公式（B-25）	公式（B-26）
公式（B-27）	公式（B-28）	公式（B-29）
公式（C-1）	公式（C-2）	公式（C-3）
公式（C-4）	成品率	公式（D-1）
公式（D-2）	公式（D-3）	公式（D-4）
公式（D-4）	举例

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表4 轻缺陷项目及编码 GJB 5233-2003 枪械缺陷分类	被检件截取的Ⅲ号试块 GJB 1038.1-90 纤维增强塑料无损检验	从被检件截取的 III GJB 1038.1A-2004 纤维增强复合材料无损
钝化和扩散缺陷 GJB 128A-97 半导体分立器件试验方	(100000X)在氧化层台 GJB 128A-97 半导体分立器件试验方	氧化层缺陷（合格） GJB 128A-97 半导体分立器件试验方
台阶处类破裂缺陷(不 GJB 128A-97 半导体分立器件试验方