同源图形

试验条件	试验条件	试验条件
稳态寿命试验的时间-	稳态寿命试验的时间-	试验条件
试验条件	稳定性烘焙(试验条件	稳定性烘焙(试验条件
试验条件	温度循环试验条件	过碳氟化合物液体的物
热冲击的温度及容差和	碳氟化合物液体的物理	试验条件 A1的固定条
失效判据	同位素细检漏方法的试	试验条件 C1加压条件
老炼试验的时间-温度	试验条件	试验条件
海拔高度与水汽温度的	焊料槽中杂质含量的最	可焊性评价准则
试验条件	试验条件	GaAs 微波器件要求的
拉力试验的新值	最小键合强度	最小键合强度
GJB 128 中适用方法检	各种结构金属化层反应	样品检查步骤
196m/s2加速度时试验	引线与钩子的对应关系	非破坏性键合拉力
不同标准偏移的 n 值	与设计封口面积对应的	试验条件 1 的值a
试验条件 2 的值a	模拟器充电电压(VS)档	试验引线的组合a、b
器件的 ESD 失效阈值	S 级和 B 级筛选S 级	S 级和 B 级筛选
S 级和 B 级筛选	S 级和 B 级 A 组电测	S 级器件 B 组试验a
S 级器件 B 组试验a	B 级 B 组试验a	C 组检验(仅对 B 级)
D 组检验(对 B 级和 S	D 组检验(对 B 级和 S	E 组(辐射强度保证试
E 组(辐射强度保证试	极限试验样本大小	循环试验
温度循环试验	机械冲击试验	恒定加速度试验
晶圆批验收试验	晶圆批验收试验	样本选择
检验或试验	检验或试验	元件评价摘要
封装评价要求	测试结构	器件筛选
器件筛选	质量-致性试验	A 组电测试a
A 组电测试a	B 组试验	C 组试验
D 组试验	E 组(辐射加固试验)a	PM 中至少应包括的测
工艺检测点	PM 评估	晶圆批验收要求
聚合材料认证和验收试	聚合材料认证和验收试	离子杂质含量要求
贮存期的确定应用	采用基本 K 次多项式	故障等效类型中的典型
采用故障模拟程序 2	采用故障仿真程序 3	采用故障仿真程序 3
用于 PM 中的测试图形

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