同源图形

试验条件	试验条件	试验条件
稳态寿命试验的时间-	稳态寿命试验的时间-	试验条件
试验条件	稳定性烘焙(试验条件	稳定性烘焙(试验条件
试验条件	温度循环试验条件	过碳氟化合物液体的物
热冲击的温度及容差和	碳氟化合物液体的物理	试验条件 A1的固定条
失效判据	同位素细检漏方法的试	试验条件 C1加压条件
试验条件	试验条件	海拔高度与水汽温度的
焊料槽中杂质含量的最	可焊性评价准则	试验条件
试验条件	GaAs 微波器件要求的	拉力试验的新值
最小键合强度	最小键合强度	GJB 128 中适用方法检
各种结构金属化层反应	样品检查步骤	196m/s2加速度时试验
引线与钩子的对应关系	非破坏性键合拉力	不同标准偏移的 n 值
与设计封口面积对应的	试验条件 1 的值a	试验条件 2 的值a
模拟器充电电压(VS)档	试验引线的组合a、b	器件的 ESD 失效阈值
S 级和 B 级筛选S 级	S 级和 B 级筛选	S 级和 B 级筛选
S 级和 B 级 A 组电测	S 级器件 B 组试验a	S 级器件 B 组试验a
B 级 B 组试验a	C 组检验(仅对 B 级)	D 组检验(对 B 级和 S
D 组检验(对 B 级和 S	E 组(辐射强度保证试	E 组(辐射强度保证试
极限试验样本大小	循环试验	温度循环试验
机械冲击试验	恒定加速度试验	晶圆批验收试验
晶圆批验收试验	样本选择	检验或试验
检验或试验	元件评价摘要	封装评价要求
封装评价要求	测试结构	器件筛选
器件筛选	质量-致性试验	A 组电测试a
A 组电测试a	B 组试验	C 组试验
D 组试验	E 组(辐射加固试验)a	PM 中至少应包括的测
工艺检测点	PM 评估	晶圆批验收要求
聚合材料认证和验收试	聚合材料认证和验收试	离子杂质含量要求
贮存期的确定应用	采用基本 K 次多项式	故障等效类型中的典型
采用故障模拟程序 2	采用故障仿真程序 3	采用故障仿真程序 3
用于 PM 中的测试图形

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