同源图形

非圆柱型半导体器件对	圆柱型半导体器件对加	1综合温度／湿度周期
交流电阻断电压电路	直流正向阻断电压电路	盐液过滤器
盐液过滤器安装位置	热冲击(玻璃应力)循环	接触工具把力均匀地加
3接触工具应把力缓慢	芯片剪切强度标准	建议用浸渍装置
合格的焊接引出线	脱焊的引出线	合格的多股线
焊缝不完整的多股线	用于评定容许5%面积有	用于评定容许5％面积
焊料涂层中的小缺陷，	合格的焊料涂层--针孔	引线上有污物或杂质
引线上的污物后砸在	透过焊料涂层的金属	透过焊料涂层的金属性
大面积的涂料层不光明	焊接涂层的气孔	焊接涂层的气孔
在靠近器件的引线上，	A曲线-金(密封前)	最优拉力
典型阈值检测器简图	典型颗粒碰撞噪声碰撞	对于加速度20g外壳高
典型灵敏度测试装置	划痕标准	针孔标准
氧化层及扩散缺陷	偶扩散保护环的钝化平	有扩散保护环的钝化平
有划片槽的氧化层钝化	没有划片槽的氧化层钝	玻璃裂纹及残缺
封装畸形	3焊料凸出	触须嵌入
尖端接触	芯片边缘接触	触须底侧边接触
点接触	触须压缩高度	弯曲压缩高度
芯片倾斜	焊料凸出	焊料流失
4 芯片对准	芯片倾斜	6芯片残缺
芯片裂纹	径向裂纹	环形裂纹
玻璃气泡	密封弯月面高度	管脚缺陷
焊接对准	内部结构	焊料空洞
焊料跨接	焊料空隙	焊料溢出
焊料碎料及钉状物	芯片-芯片焊料焊接	玻璃裂纹
密封区短	3 密封区缺陷)	插头对准
插头没对准	不完整的焊接	触须碰到管壁
触须圆环相碰	触须偏离垂直方向100	芯片碰到玻璃管壳(
芯片位移	芯片倾斜	菱形管座结构
外形及视图识别	对各种金属化淀积室结	视角
(6000×)接近氧化 台阶	(3300×)氧化层台氧阶	图 2077- 6 (8000×)接
层台阶处的遂道缺陷(	图 2077--8 ( 14000 ×	图207—9 ( 10000×)在
图 2077－ 10 (700 0×	图 2077— 11 (20000	图2077—12 (7000 ×)
图2077—13 (7200×)在	图2077—14 ( 7200×)	图2077—15 ( 6000×)
图2088—16 （9.00×）

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