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【范围】
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1.1 目的
本标准是半导体分立器件的统一试验方法，其中包括军用条件下抗损害能力的基本环境
试验及机械特性试验。本标准中“器件”一词包括晶体管、闸流晶体管、普通二极管、稳压、整流
及遂道二极管等一类的器件。本标准仅适用于半导体分立器件，其中所描述的试验方法是要达
到以下几个目的。
a. 规定试验室中试验条件要适当，使试验结果等效于现场试验结果，试验结果要能重
复，但这不能理解为试验条件完全等同某一地区真实的工作条件，因为众所周知，只有在某一
地区真实条件下的工作才是那个地区工作的真实试验。
b. 目前在许多详细规范中规定的性质相似的试验方法都采用同一个标准，使这些方法
统一起来，充分利用试验仪器、设备并节约工时。为此，必须制定出很多器件适用的通用试验方
法。
1.2 分类编号
试验方法是按下列类别分配编号。
1.2.1 试验分类
试验分为两类，编号从1001到1999为环境试验，编号从2001到2999为机械试验。
1.2.2 修订
试验方法的修订是采用连续编号方式，用“·”号把试验方法编号和修订编号分开。例如，
1001.1是指1001试验方法的第一次修订。因本标准是等效采用MIL标准的有关部分，为了不
引起混乱，本标准仍采用MIL.标准试验方法编号和修订编号。
1.3 引用方法
在应用时，在详细规范中引用本标准的试验方法时应注明；本标准编号、试验方法编号及
所引试验方法摘要中的详细要求。为了避免由于修改本标准而引起修改引用本标准的规范，因
此，当引用试验方法编号时，不要引用修订编号，例如，引用1001，而不引用1001.1。
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