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对各种金属化淀积室结构的片子抽样程序
标准号：
GJB 128-86
标准名称：半导体分立器件试验方法
1986-05-08
同源图形
最低气压
浸水试验条件
样品施加直流电压
与试验溶液有关的注意
老化电压
热冲击试验条件
1温度极值下的试验时
最低键合强度
放在要求
芯片的检验程序
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