同源图形

非圆柱型半导体器件对	圆柱型半导体器件对加	1综合温度／湿度周期
交流电阻断电压电路	直流正向阻断电压电路	盐液过滤器
盐液过滤器安装位置	热冲击(玻璃应力)循环	接触工具把力均匀地加
芯片或接触工具可以旋	3接触工具应把力缓慢	芯片剪切强度标准
建议用浸渍装置	合格的焊接引出线	脱焊的引出线
合格的多股线	焊缝不完整的多股线	用于评定容许5%面积有
用于评定容许5％面积	焊料涂层中的小缺陷，	合格的焊料涂层--针孔
引线上有污物或杂质	引线上的污物后砸在	透过焊料涂层的金属
透过焊料涂层的金属性	大面积的涂料层不光明	焊接涂层的气孔
焊接涂层的气孔	在靠近器件的引线上，	A曲线-金(密封前)
最优拉力	典型阈值检测器简图	典型颗粒碰撞噪声碰撞
对于加速度20g外壳高	典型灵敏度测试装置	划痕标准
针孔标准	氧化层及扩散缺陷	偶扩散保护环的钝化平
有扩散保护环的钝化平	有划片槽的氧化层钝化	没有划片槽的氧化层钝
玻璃裂纹及残缺	封装畸形	3焊料凸出
触须嵌入	尖端接触	芯片边缘接触
触须底侧边接触	点接触	触须压缩高度
弯曲压缩高度	芯片倾斜	焊料凸出
焊料流失	芯片倾斜	6芯片残缺
芯片裂纹	径向裂纹	环形裂纹
玻璃气泡	密封弯月面高度	管脚缺陷
焊接对准	内部结构	焊料空洞
焊料跨接	焊料空隙	焊料溢出
焊料碎料及钉状物	芯片-芯片焊料焊接	玻璃裂纹
密封区短	3 密封区缺陷)	插头对准
插头没对准	不完整的焊接	触须碰到管壁
触须圆环相碰	触须偏离垂直方向100	芯片碰到玻璃管壳(
芯片位移	芯片倾斜	菱形管座结构
外形及视图识别	对各种金属化淀积室结	视角
(6000×)接近氧化 台阶	(3300×)氧化层台氧阶	图 2077- 6 (8000×)接
层台阶处的遂道缺陷(	图 2077--8 ( 14000 ×	图207—9 ( 10000×)在
图 2077－ 10 (700 0×	图 2077— 11 (20000	图2077—12 (7000 ×)
图2077—13 (7200×)在	图2077—14 ( 7200×)	图2077—15 ( 6000×)
图2088—16 （9.00×）

相关图形

辅助的对准标准规 GJB 976-90 同轴、带状线或微带传	芯片载体连接盘图形 HB 6207-89 航空用印制线路设计	对准项目和测量方法 GJB 1233-91 舰船系统对准要求
自准直平移法的对准原 GJB 1233A-2008 舰船系统对准要求	准直望远镜三点平移法 GJB 1233A-2008 舰船系统对准要求	甲板经纬仪法的对准原 GJB 1233A-2008 舰船系统对准要求
陀螺经纬仪法对准原理 GJB 1233A-2008 舰船系统对准要求	坐标平移法的对准原理 GJB 1233A-2008 舰船系统对准要求	瞄标定物法对准原理图 GJB 1233A-2008 舰船系统对准要求
经纬仪互瞄法对准原理 GJB 1233A-2008 舰船系统对准要求