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图形 P
标准号：
GJB 4057-2000
标准名称：军用电子设备印制电路板设计要求
2000-12-11
同源图形
介质层厚度的测量
导线电阻
镀覆孔电阻
导线厚度、宽度、电流
导线厚度、宽度、电流
印制导线厚度、宽度、
敞开式微带线的结构
埋入式微带线的结构
对称式带状线结构
不对称带状线结构
电源层、地层热隔离
改进型连接盘的形状
电源、地层的隔离盘
内层环宽
外层环宽
盘址
10 层印制板信号、电
印制板名称、代号、层
内层板的阻流图形
电镀夹持边
照相底版定位标志
照相底版定位标志的数
后定位标志
外形加工和网印定位孔
光学定位标志阻焊图
附连板图形的位置
印制导线图形
附连板图形的试样标志
图形 A 和图形 B
镀覆孔可焊性试验图形
图形 C
图形 M
图形 N
图形 E
图形 D
图形 D(选项 2)10 层
图形 D(选项 2)10 层
图形 F
图形 G
图形 H
基材选择图
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