用户名：
密码：
登 录
个人中心
系统维护
用户注册
联系我们
当前位置 >
首页
> 公式、表格、符号、图形细览
印制导线图形
标准号：
GJB 4057-2000
标准名称：军用电子设备印制电路板设计要求
2000-12-11
同源图形
介质层厚度的测量
导线电阻
镀覆孔电阻
导线厚度、宽度、电流
导线厚度、宽度、电流
印制导线厚度、宽度、
敞开式微带线的结构
埋入式微带线的结构
对称式带状线结构
不对称带状线结构
电源层、地层热隔离
改进型连接盘的形状
电源、地层的隔离盘
内层环宽
外层环宽
盘址
10 层印制板信号、电
印制板名称、代号、层
内层板的阻流图形
电镀夹持边
照相底版定位标志
照相底版定位标志的数
后定位标志
外形加工和网印定位孔
光学定位标志阻焊图
附连板图形的位置
附连板图形的试样标志
图形 A 和图形 B
镀覆孔可焊性试验图形
图形 C
图形 M
图形 N
图形 E
图形 D
图形 D(选项 2)10 层
图形 D(选项 2)10 层
图形 F
图形 P
图形 G
图形 H
基材选择图
相关图形
磁头极性测试所得的典
GJB 383.16-88
遥测系统及分系统测试
示波器上的李沙育图形
GJB 383.16-88
遥测系统及分系统测试
在同-图形中，相同的
HB 6189-89
飞机图样简化规定
当采用局部视图、详图
HB 6189-89
飞机图样简化规定
1型、2型和3型板外层
HB 6207-89
航空用印制线路设计
3型板内层导线的厚度
HB 6207-89
航空用印制线路设计
无引线分立元器件连接
HB 6207-89
航空用印制线路设计
芯片载体连接盘图形
HB 6207-89
航空用印制线路设计
扇出端图形
HB 6207-89
航空用印制线路设计
印制线路板用覆铜箔层
HB 6207-89
航空用印制线路设计