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电源层、地层热隔离
标准号：
GJB 4057-2000
标准名称：军用电子设备印制电路板设计要求
2000-12-11
同源图形
介质层厚度的测量
导线电阻
镀覆孔电阻
导线厚度、宽度、电流
导线厚度、宽度、电流
印制导线厚度、宽度、
敞开式微带线的结构
埋入式微带线的结构
对称式带状线结构
不对称带状线结构
改进型连接盘的形状
电源、地层的隔离盘
内层环宽
外层环宽
盘址
10 层印制板信号、电
印制板名称、代号、层
内层板的阻流图形
电镀夹持边
照相底版定位标志
照相底版定位标志的数
后定位标志
外形加工和网印定位孔
光学定位标志阻焊图
附连板图形的位置
印制导线图形
附连板图形的试样标志
图形 A 和图形 B
镀覆孔可焊性试验图形
图形 C
图形 M
图形 N
图形 E
图形 D
图形 D(选项 2)10 层
图形 D(选项 2)10 层
图形 F
图形 P
图形 G
图形 H
基材选择图
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