全文阅读 全文下载 章节阅读

基本信息

【范围】	本标准规定了军用电子设备印制电路板(以下简称印制板)的设计要求。 本标准适用于地面固定、车载、便携、舰载、机载和航天等军用电子设备刚性印制板的设 计。
【与前一版的变化】

包含术语

覆箔层压：	采用表面压制铜箔制造多层印制板(以下简称多层板)的工艺。
覆盖层压：	采用表面压制单面覆箔板制造多层板的工艺。
平面电阻：	多层板内层压的一层电阻层。此电阻层中的电阻，可由基材印制，也可网印。
裸板：	未装配元器件的印制板。

包含缩略语

CAD：	计算机辅助设计。
CAM：	计算机辅助制造。
CAT：	计算机辅助测试。
CDS：	用户详细规范。
CE：	氰酸酯树脂。
CTE：	热膨胀系数。
CIC：	铜--因瓦--铜(也称覆铜因瓦)。
CTI：	控制传输阻抗。
PI：	聚酰亚胺。
PTFE：	聚四氟乙烯。
SMB：	表面安装板。
SMT：	表面安装技术。

引用文件/被引文件

GB/T 2036-94

印制电路术语

GB/T 5230-95

电解铜箔

GB/T 9315-88

印制板外形尺寸系列

GJB 362A-96

刚性印制板总规范

GJB 2142-94

印制电路用覆金属箔层压板总规范

GJB 3243-98

电子元器件表面安装设计要求

SJ/T 10309-92

印制板用阻焊剂

SJ 20671-1998

印制板组装件用电绝缘化合物

IPC-2221

印制板设计总规范 1998 年 2 月

IPC-2222

刚性印制板设计分规范 1998 年 2 月

IPC-4101

刚性印制板用基材规范 1997 年 12 月

GJB 362B-2009

刚性印制板通用规范

GJB 1448A-2005

舰船电子对抗设备通用规范

GJB 2225A-2008

地面电子对抗设备通用规范

GJB 9139-2017

电调谐滤波器通用规范

相关标准

·GJB 312.5-87

飞机维修品质规范航空电子设备维修品质的一般要求

·GJB 312.6-87

飞机维修品质规范航空显示装置与电气设备维修品质的一般要求

·GJB 322-87

军用小型数字电子计算机通用技术条件

·GJB 344-87

钝感电起爆器通用设计规范

·GJB 349.42-90

常规兵器定型试验方法反坦克导弹系统 制导设备

·GJB 355A-97

潜艇直流推进电机及辅助设备规范

·GJB 108B-89

军用航空轮胎试验方法

·GJB 536.1-88

军用轮胎式装载机设计定型试验规程

·GJB 536.2-88

军用轮胎式装载机设计定型试验规程试验方法

·GJB 536A-2004

军用轮式装载机设计定型试验规程

包含图表

介质层厚度的测量	典型覆箔板最高工作温	覆铜因瓦
铜箔(层)要求	最终镀覆层和涂层要求	金镀层适用情况
导线电阻	导线电阻	镀覆孔电阻
导线厚度、宽度、电流	导线厚度、宽度、电流	印制导线厚度、宽度、
敞开式微带线的结构	微带线特性阻抗	基材典型的介电常数
基材典型的介电常数	埋入式微带线的结构	埋人式微带线
对称式带状线结构	对称式带状线特性阻抗	不对称带状线结构
不对称带状线特性阻抗	各种数字电路印制线特	电源层、地层热隔离
导线电气间距	改进型连接盘的形状	最小连接盘直径
互连连接盘最小标准加	电源层、地层通道宽度	电源层、地层通道宽度
电源、地层的隔离盘	最小环宽	内层环宽
外层环宽	盘址	位置公差
最小孔位公差	板厚孔径比	镀覆孔直径与元器件引
镀覆孔直径最小公差范	非支撑孔最小公差范围	导通孔的最小钻孔尺寸
埋孔的最小钻孔尺寸	加工后内层铜箔厚度	电镀后外层导线厚度
0.046mm 铜箔的导线宽	10 层印制板信号、电	弓曲和扭曲值
机械加工切口、开槽公	印制板名称、代号、层	内层板的阻流图形
电镀夹持边	照相底版定位标志	照相底版定位标志的数
后定位标志	外形加工和网印定位孔	光学定位标志阻焊图
附连板图形的位置	附连板图形的用途及数	附连板图形的用途及数
印制导线图形	附连板图形的试样标志	图形 A 和图形 B
镀覆孔可焊性试验图形	图形 C	图形 M
图形 N	图形 E	图形 E 的导线宽度和
图形 D	合格认证的连接盘和孔	图形 D(选项 2)10 层
图形 D(选项 2)10 层	连接盘的直径	制造公差
连接盘计算	图形 F	图形 P
图形 G	图形 H	基材选择图
允许的弓曲和扭曲