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成膜基片评价要求
标准号：
GJB 2438A-2002
标准名称：混合集成电路通用规范
2003-02-08
同源图形
抽样方案
元件评价摘要
半导体分立器件和集成
无源元件评价要求
SAW器件评价要求
外壳评价要求
-体化基片外壳的评价
8 工艺控制摘要
筛选
质量-致性检验摘要
A组检验
B组检验(仅对方案2)
键合强度要求
C组检验
与封装有关的D组检验
产品或工艺重要更改的
产品或工艺重要更改的
1 RHA等级
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