用户名:
密码:
登 录
个人中心
系统维护
用户注册
联系我们
当前位置 >
首页
> 公式、表格、符号、图形细览
8 工艺控制摘要
标准号:
GJB 2438A-2002
标准名称:混合集成电路通用规范
2003-02-08
同源图形
抽样方案
元件评价摘要
半导体分立器件和集成
无源元件评价要求
SAW器件评价要求
成膜基片评价要求
外壳评价要求
-体化基片外壳的评价
筛选
质量-致性检验摘要
A组检验
B组检验(仅对方案2)
键合强度要求
C组检验
与封装有关的D组检验
产品或工艺重要更改的
产品或工艺重要更改的
1 RHA等级
相关图形
温度、高度,湿度试验
GJB 150.19-86
军用设备环境试验方法
温度冲击试验参数控制
HB 6217-89
平台用导电滑环
工艺认可要求执行情况
HB/Z 154-89
航空用钢及高温合金熔
耐湿试验控制图
GJB 360.6-87
电子及电气元件试验方
在高精度电火花螺纹磨
HB/Z 256-941
薄擘弹性胀套的设计与
主控制器状态转换变量
GJB5440-2005
单点发送的禁止模块控
GJB5440-2005
内螺纹第Ⅰ系列工艺底
HB 3876-86
内螺纹第Ⅰ系列工艺底
内螺纹第Ⅰ系列工艺底
HB 3876-86
内螺纹第Ⅰ系列工艺底
内螺纹第Ⅰ系列工艺底
HB 3876-86
内螺纹第Ⅰ系列工艺底