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基本信息

【标准号】: GJB 2438A-2002
【中文名称】: 混合集成电路通用规范
【英文名称】: General specification for hybrid integrated circuits
【发布时间】: 2003-02-08
【实施时间】: 2003-05-01
【有效性】: 有效
【起草人】: 雷剑;陈裕焜;冯玲玲;吴凡;
【起草单位】: 信息产业部电子第四十三研究所;信息产业部电子第四研究所;
【提出单位】: 中国人民解放军总装备部电子信息基础部
【归口单位】: 信息产业部电子第四研究所
【批准单位】: 中国人民解放军总装备部
【分类】
【备案号】
【自动关键词】: 混合集成电路;承制方;详细规范;引线键合;试验

【范围】

本规范规定了混合集成电路、多芯片组件(MCM)和类似电路的通用要求，以及这些电路应满足的质量与可靠性要求。本规范适用于混合集成电路、多芯片组件(MCM)和类似电路。

【与前一版的变化】

a) GJB2438A将产品质量保证等级由GJB 2438中K级、H级、H1级更改为K级、H级、G级、D级共四个等级，即增加了G级、D级，删去了H1级。 b) 规范结构作了大幅度调整。正文更加强调性能要求，“如何做”才能达到要求的内容已移至附录中，以使规范更具灵活性，能容纳新技术、新工艺、新产品。 C) 删去GJB 2438中“附录D混合集成电路详细规范的要求(补充件)”、“附录E材料和制造工艺的鉴定(参考件)”。 d) 增加“附录E(规范性附录)混合集成电路和多芯片组件的辐射加固保证要求”和“附录F(资料性附录)尚未列入QML承制方生产的混合集成电路的试验与检验程序”。