基本信息

同源术语

·器件：	单片、多片、膜和混合集成电路以及构成电路的诸元件。
·额定值：	用于限定工作条件的任何电的、热的、机械或环境的量值，在这样的工作条件下，元器件、 机器、设备、电子装置等能良好地工作。 注：“额定值”是一个通用的术语。还应见“额定傅(极限值)”
·额定值(极限值)：	确定极限能力或极限条件的一种额定值，超过它就有可能损坏器件 。 注：① 极限条件可以是最大的，也可以是最小的，分别称为最大额定值和最小额定值。 ② 额定值是以绝对最大额定值体系为基础的。 ③ 为“试验额定值”(方法1005A、1008A、1015A、5004A和5005A)所规定的值仅适用于短期、加速应力贮存、老炼及 寿命试验，而不得作为设备设计的依据。
·最坏情况条件：	把偏压、输入信号、负载和环境的种种最不利的(依器件的功能而定)数值(在规定的工作 范围内)同时加到被试器件上，就构成了最坏情况条件。不同参数的最坏情况可能是不一样 的。如果采用的全部测试条件并非都取最不利的数值，则用术语“部分最坏情况条件”加以区 别，并应同时指明与最坏情况的偏离。 例如，电源电压、输入信号电平和环境温度的最小值及负载的最大值可能构成测量门输出 电压的“最坏情况条件”。在室温下，加电条件取最不利的数值，则构成“部分最坏情况条件”， 这时应注明“在室温下”，以示区别。
·加速试验条件：	采用一个或几个应力水平，其超过最大额定工作或贮存应力水平，但不大于“试验额定 值”。
·静态参数：	用来表示器件直流特性的电参数。 例如：直流电压、直流电流或直流电压比、直流电流比，或直流电压与直流电流之比。
·开关参数：	输出从一个电平转换到另一个电平或对阶跃输入的响应有关的参数。
·功能试验：	按顺序实现功能(真值)表的通过、通不过试验，或进行这种试验时，器件作为外线路的一 部分而工作并同时试验全线路的工作情况。

相关术语

·微电子器件：	单片、多片、膜和混合集成电路，以及构成这些电路的各种元件。 （GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序）
·动态参数：	用来表示器件交流特性的电参数。 例如：电压或电流的方均根值，或随时间变化的值，或它们之间的比值。 （GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序）
·电荷耦合器件：	利用沿芯片表面耗尽偏置电极下部的脉动电荷存储信息的器件。广泛用于不要求随机存 取的固态图像存储系统。 （GJB 727A-98 航天测控系统术语与缩略语）
·铁电陶瓷显示器件：	透明强介电性铁电陶瓷[(Pb，La)(Zr，Ti)O3]，在外加电场作用下会因局域向列而产生 双折射效应，使透过光受外加电压调制而显示图像的一种受光型显示器。 （GJB 727A-98 航天测控系统术语与缩略语）
·电致发光显示器件：	利用电致发光材料受到激励而发光的显示器。 （GJB 727A-98 航天测控系统术语与缩略语）
·显示器件：	一种能将各种信号转换为可供人眼观察的文字、符号、波形和图像等信息的器件。 （GJB 743-89 军用光学仪器术语、符号）
·红外电荷耦合器件：	红外探测器与硅电荷耦合器件耦合在一起而构成的器件。可分为单片式和混合式两种类 型。 （GJB 743-89 军用光学仪器术语、符号）
·核爆炸电荷耦合器件(CCD)探测器：	用于核爆探测，获取火球图象与光辐射波形等信号以测量它们的特征量的电荷耦合器件。 （GJB 188.2A-96 防化术语 核监测）
·武器系统动态参数：	装甲车辆武器系统在动态工作中，包括搜索、跟踪、监视和射击时需要监测的参数，如射击反应时间、 瞄准线稳定精度、后坐长度等。 （GJB 59.66-2002 装甲车辆试验规程武器系统动态参数测定）
·器件型号：	器件型号是指某种具体集成电路结构。属于同一种器件型号的产品，即使其芯片是由不 同的承制方采用不同的版图甚至可能是不同的材料生产的，它们在电气性能和功能上彼此之 间也可以互换。尽管其器件等级、外壳形状、引线镀涂工艺、批识别代码以及承制方可能不同， 但其电气与环境极限值都应一样(而固有可靠性则未必相同)。一个给定型号只能出现在一种 详细规范中。但该详细规范也可以同时对其它相似的器件作出规定。 （GJB 597A-96 半导体集成电路总规范）