| ·电子元器件： | 能完成预定功能而不能再分割的电路基本单元。如电容器、插头座、滤波器、电阻器、开关、
继电器、变压器、晶体、电子管和半导体器件等。
（GJB 546-88 电子元器件可靠性保证大纲） |
| ·电子元器件： | 执行预定功能而不可再拆装的电路基本单元，如电容器、电阻器、电感器、继电器、连接器、
滤波器、开关、晶体器件、半导体器件、纤维光学器件等。
（GJB 546A-96 电子元器件质量保证大纲） |
| ·有规定寿命期限元器件引起的失效： | 有规定寿命期限的元器件，工作时间超过了其规定的更换期限而未更换所引起的失效。
（GJB 16-84 地面炮瞄雷达可靠性试验方法） |
| ·工艺附加剂： | 改善火药成型工艺性能的附加组分，如凡士林。
（GJB 741-89 火药术语、符号） |
| ·引信工艺性： | 引信加工、装配、检测时采用先进的工艺以实现生产过程的机械化、自动化的可能性
（GJB 375-87 引信术语符号） |
| ·侦毒元器件： | 接触蒸气态、气溶胶态或液态毒剂后能产生特效性的电量或非电量变化的元器件。
（GJB 188.3-90 防化术语化学侦察） |
| ·基本失效率
b
λ： | 元器件在电应力和温度应力作用下的失效率，通常用电应力和温度应力对电子元器件失
效翠影响的关系模型来表示。本手册中，除个别类别外都给出了基本失效率的关系模型，并以
“T—S”表的形式给出了不同应力点的基本失效率值。
（GJB 299-87 电子设备可靠性预计手册） |
| ·电子元器件现场主要失效形式及分布： | 本手册中给出了各类电子元器件在现场使用中因元器件本身的缺陷或性能退化而导致失
效的主要失效形式及每种失效形式占总失效的百分比，以便提供电子设备和系统可靠性设计
与元器件选用时参考。
现场失效形式是现场统计的结果，它与试验结果往往有较大的差异。
（GJB 299-87 电子设备可靠性预计手册） |
| ·总装工艺件： | 量分布应与真实产品一致，代替真实产品（如火工装置）装于星上的零、部件。其外形、尺寸、质
量分布应与真实产品一致，有的还满足电性能和其它要求。
（GJB 421-88 卫星术语） |
| ·节点种类： | 指示目标节点种类的每个联系的预定义属性；属性值为STRUCTURAL、PROCESS或
FILE。
（HB/Z 183-90 Ada编程支持环境(APSE)公用接口） |