| ·载荷情况： | 对导弹在使用过程中的工作状态和环境条件进行分析，将结构的承载情况分成若干特征
状态。每个特征状态，构成一个载荷情况。
（GJB 540.1-88 飞航导弹强度和刚度规范总则） |
| ·设计情况： | 导弹结构某一个部件在各种载荷情况中只在某些载荷情况下才会出现危险的内力，这些
内力决定了该部件所需的强度和刚度。对该部件来说这些载荷情况称为设计情况。
（GJB 540.1-88 飞航导弹强度和刚度规范总则） |
| ·最坏情况条件： | 把偏压、输入信号、负载和环境的种种最不利的(依器件的功能而定)数值(在规定的工作
范围内)同时加到被试器件上，就构成了最坏情况条件。不同参数的最坏情况可能是不一样
的。如果采用的全部测试条件并非都取最不利的数值，则用术语“部分最坏情况条件”加以区
别，并应同时指明与最坏情况的偏离。
例如，电源电压、输入信号电平和环境温度的最小值及负载的最大值可能构成测量门输出
电压的“最坏情况条件”。在室温下，加电条件取最不利的数值，则构成“部分最坏情况条件”，
这时应注明“在室温下”，以示区别。
（GJB 548A-96 微电子器件试验方法和程序） |
| ·计算机遥测系统： | 由遥测前端设备与计算机组成的具有自动状态设置、测试、诊断和实时及事后数据处理功
能的遥测系统。
（GJB 727-89 遥测系统术语） |
| ·分布式计算机遥测： | 将具有数据采集和处理的功能，分散在不同位置的单元用网络联结成系统来完成的遥测。
（GJB 727-89 遥测系统术语） |
| ·天线输入阻抗： | 天线在馈电端所呈现的阻抗，是馈电电压与馈电电流之比值。
（GJB 727-89 遥测系统术语） |
| ·最坏情况条件： | 把电源电压、输入信号、负载和环境条件的最不利数值(依器件的功能而定，但在规定的工作范围
内)，同时加到被试器件上，就构成了最坏情况条件。测试不同参数时的最坏情况可能是不一样的。如
果并非全部测试条件都取最不利的数值，则用术语“部分最坏情况条件”加以区别，并应同时指明与最
坏情况的偏离。例如电源电压、输入信号电平和环境温度的最小值及负载的最大值可能构成测量门输出
电压的“最坏情况条件”。在室温下加电条件取最不利的数值则构成“部分最坏情况条件”，这时应注
明“在室温下”以示区别。
（GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序） |
| ·最坏情况负载温度： | 插入试验样品内的热电偶所指示的规定样品的温度。这些样品温度指示仪应放在负载的中央和每一
个角落。在周期的时间间隔内，来确定最坏情况负载温度。
（GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序） |
| ·最坏情况负载温度： | 插入试验样品内的热电偶所指示的规定样品的温度。这些样品温度指示仪应放在负载的中央和每一
个角落。在周期的时间间隔内，来确定最坏情况负载温度。
（GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序） |
| ·初始输入、初始输出： | 逻辑模型的初始输入指由 ATE 驱动器直接驱动的 DUT 逻辑线，因此它是直接可控制的测试点。逻
辑模型的初始输出指 ATE 比较器可直接测试的逻辑线，因此它是可直接观察的测试点。对 DUT 逻辑模
型，主模型的输入就是初始输入，主模型的输出就是初始输出。能通过特定测试模式驱动和测量的内部
节点称为控制或观察测试点。
（GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序） |