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应力腐蚀破裂
标准号:
GJB/Z 80-96
标准名称:电子设备生物、应力腐蚀防护结构设计指南
1996-10-03
基本信息
【名称】
应力腐蚀破裂
【英文名称】
stress corrosion cracking
【定义】
由应力腐蚀所产生的材料破裂( GB 101 23第3.30条)。
同源术语
·
生物腐蚀
:
由于微生物、昆虫和其它有害动物及植物的活动引起材料或设备变质损坏的现象。
·
霉菌
:
属于真菌范畴。是单细胞(少数)或多细胞结构的丝状体,但没有叶绿素的简单植物有机体的总称(见GB 11804第5.5条)。
·
应力腐蚀
:
由残余或外加应力导致的应变和腐蚀联合作用所产生的材料破坏(见GB 10123第3.28条)。
·
腐蚀疲劳
:
由金属的交变应力和腐蚀联合作用产生的材料破裂过程(见GB 101 23第3.27条)。
·
氢脆
:
由于吸氢,使金属韧性或延性降低的过程(见 GB 101 23第3.37条)。
·
析氢腐蚀
:
以氢离子还原反应为阴极过程的腐蚀。
·
穿晶破裂
:
腐蚀裂纹穿过晶粒而扩展(见GB 101 23第3.3 2条)。
·
晶间破裂
:
腐蚀裂纹沿晶界而扩展(见GB 101 23第3.33条)。
相关术语
·
密钥产生器
:
能够自动地、随机地和不可预测地产生密钥的装置。
(
GJB 700-89
军用通信系统术语)
·
密钥产生器
:
能够自动的、随机的和不可预测的产生密钥的装置。
(
GJB 700A-2006
军用通信系统术语)
·
材料色散
:
构成光纤的材料的折射率随着传输的光波频率而变化,引起模内不同频率信号的群速度不同而引 起的色散。
(
GJB 700A-2006
军用通信系统术语)
·
噪声产生器
:
在遥测系统测试时使用的一种能产生或模拟各种噪声的仪器。
(
GJB 727-89
遥测系统术语)
·
自钝化电阻材料
:
在电阻材料上可以热生长一层形状相同的绝缘层(如氮化钽材料上可生长五氧化二钽)。
(
GJB 548B-2005
微电子器件试验方法和程序)
·
下层材料
:
在最上层金属化下的任一层材料,包括金属化层、电阻、钝化层、绝缘层或基板本身。
(
GJB 548B-2005
微电子器件试验方法和程序)
·
武器级核材料
:
用于核弹头的纯度达到 90%以上的235U、239Pu 的核裂变材料和高纯度核聚变材料的统称。
(
GJB 188.2A-96
防化术语 核监测)
·
组织等效材料
:
对给定的电离辐射的吸收和散射特性与某种生物组织(如软组织、肌肉、骨骼或脂肪)相近 似的材料。
(
GJB 188.2A-96
防化术语 核监测)
·
组织等效材料
:
对给定辐射的吸收和散射特性与某种生物组织(如软组织、肌肉、骨骼或脂肪)相近似的材 料。
(
GJB 188.2-88
防化术语 核监测)
·
耐潮材料
:
材料的标准试样经有关标准(规范)规定的耐潮试验,其绝缘性能不低于规定的要求。
(
GJB 5-83
舰用低压电器基本标准)