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霉菌

标准号:GJB/Z 80-96   标准名称:电子设备生物、应力腐蚀防护结构设计指南       1996-10-03

基本信息

【名称】 霉菌
【英文名称】 mould
【定义】 属于真菌范畴。是单细胞(少数)或多细胞结构的丝状体,但没有叶绿素的简单植物有机体的总称(见GB 11804第5.5条)。

同源术语

·生物腐蚀由于微生物、昆虫和其它有害动物及植物的活动引起材料或设备变质损坏的现象。
·应力腐蚀由残余或外加应力导致的应变和腐蚀联合作用所产生的材料破坏(见GB 10123第3.28条)。
·应力腐蚀破裂由应力腐蚀所产生的材料破裂( GB 101 23第3.30条)。
·腐蚀疲劳由金属的交变应力和腐蚀联合作用产生的材料破裂过程(见GB 101 23第3.27条)。
·氢脆由于吸氢,使金属韧性或延性降低的过程(见 GB 101 23第3.37条)。
·析氢腐蚀以氢离子还原反应为阴极过程的腐蚀。
·穿晶破裂腐蚀裂纹穿过晶粒而扩展(见GB 101 23第3.3 2条)。
·晶间破裂腐蚀裂纹沿晶界而扩展(见GB 101 23第3.33条)。

相关术语

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·霉菌试验在未包装的引信上移植相应霉菌使其置于有利于霉菌生长的条件中经规定时问,考核引 信性能是否受到霉菌的不利影响。
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·霉菌试验用来检查航空仪表及其零部件抵抗霉菌浸 蚀能力的试验。
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·霉菌试验将接种有霉菌的试样,暴露在湿热条件下,研究其防霉性能的试验。
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