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霉菌
标准号:
GJB/Z 80-96
标准名称:电子设备生物、应力腐蚀防护结构设计指南
1996-10-03
基本信息
【名称】
霉菌
【英文名称】
mould
【定义】
属于真菌范畴。是单细胞(少数)或多细胞结构的丝状体,但没有叶绿素的简单植物有机体的总称(见GB 11804第5.5条)。
同源术语
·
生物腐蚀
:
由于微生物、昆虫和其它有害动物及植物的活动引起材料或设备变质损坏的现象。
·
应力腐蚀
:
由残余或外加应力导致的应变和腐蚀联合作用所产生的材料破坏(见GB 10123第3.28条)。
·
应力腐蚀破裂
:
由应力腐蚀所产生的材料破裂( GB 101 23第3.30条)。
·
腐蚀疲劳
:
由金属的交变应力和腐蚀联合作用产生的材料破裂过程(见GB 101 23第3.27条)。
·
氢脆
:
由于吸氢,使金属韧性或延性降低的过程(见 GB 101 23第3.37条)。
·
析氢腐蚀
:
以氢离子还原反应为阴极过程的腐蚀。
·
穿晶破裂
:
腐蚀裂纹穿过晶粒而扩展(见GB 101 23第3.3 2条)。
·
晶间破裂
:
腐蚀裂纹沿晶界而扩展(见GB 101 23第3.33条)。
相关术语
·
霉菌试验
:
在火工品上移植相应霉菌,将其置于有利于霉菌生长的环境中保持规定时间,考核火工品 性能是否受到霉菌不利影响的试验。
(
GJB 551-88
火工品术语)
·
霉菌试验
:
在未包装的引信上移植相应霉菌使其置于有利于霉菌生长的条件中经规定时问,考核引 信性能是否受到霉菌的不利影响。
(
GJB 375-87
引信术语符号)
·
霉菌
:
指在温暖朝湿和无阳光直接照射条件下新 滋生的一种能分泌酶的微生物。
(
HB/Z 19-79
航空仪表专业技术名词术语)
·
霉菌试验
:
用来检查航空仪表及其零部件抵抗霉菌浸 蚀能力的试验。
(
HB/Z 19-79
航空仪表专业技术名词术语)
·
真菌
:
具有细胞、不含叶绿素、无根茎叶、有分枝或无分枝的丝状营养结构,能进行有性或无性繁殖,以 寄生或腐生方式存在的微生物。
(
GJB 6117-2007
装备环境工程术语)
·
霉菌
:
具有单细胞(少数)或多细胞结构、不含叶绿素的丝状真菌。
(
GJB 6117-2007
装备环境工程术语)
·
霉菌腐蚀
:
由于霉菌的作用造成的微生物腐蚀。
(
GJB 6117-2007
装备环境工程术语)
·
霉菌试验
:
探索或评价产品能否支持霉菌生长或长霉对产品的性能和使用性的影响程度的试验。
(
GJB 6117-2007
装备环境工程术语)
·
霉菌试验
:
将接种有霉菌的试样,暴露在湿热条件下,研究其防霉性能的试验。
(
HB 5225-82
金属腐蚀与防护常用名词术语)
·
霉菌试验
:
将被试品放入试验箱(室)内,根据被试品的材料,喷洒相应的霉菌孢子悬浮液,并保持一 定的温度和湿度,经一定周期观察其表面霉菌生长的情况,鉴定被试品对霉菌抵抗能力的试 验。
(
GJB 2240-94
常规兵器定型试验术语)