| ·标准参考温度： | 标准参考温度(25℃)是热敏电阻器的阻体温度，在此温度下规定标称零功率电阻值。 |
| ·电阻比： | 电阻比是指25℃下测得的零功率电阻值与125℃下测得的零功率电阻值之比。 |
| ·最高工作温度： | 最高工作温度是指热敏电阻器的特性能长期稳定工作的最高阻体温度。这个温度对热敏
电阻器不管是阻体内部加热还是外部加热或两者都有，但都不应超过规定的最大值。 |
| ·最大功率额定值： | 热敏电阻器最大功率额定值是指热敏电阻器的特性能长期稳定工作所外加的最大功率
(见3.1条). |
| ·设计和结构： | 热敏电阻器的设计、结构和外形尺寸应符合详细规范规定。热敏电阻器应有防潮外壳或涂
覆-层防潮的绝缘材料提供保护，以防止阻体暴露于潮湿和温度条件下。 |
| ·S型： | 为便于焊接，所有S型引出线都应适当处理，其尺寸应符合详细规范的要求。 |
| ·W型： | W型引出线的标称直径小于1.3mm的铂或铂铱合金，其尺寸应符合详细规范的要求。 |
| ·焊剂： | 当制造过程中需要焊剂时，应该用无腐蚀性焊剂，除非能证实在焊接后已不存在腐蚀性成
分或已呈中性。 |
| ·零功率电阻： | 每个热敏电阻器应规定零功率阻值和允许偏差(见3.1条和6.1条)。
电阻比 |
| ·电阻比： | 电阻比应符合详细规范。 |
| ·可焊性(见3.1条)： | 热敏电阻器按4.6.4的规定检验时，引出线的浸渍表面至少有95%的新焊料涂覆层，其
余5%引线表面只允许有较小而且不集中在一起的针孔隙。裸露在基体金属和原先的镀层上
焊锡浸渍不良的表面处都造成可焊性不好，或引起失效。如有争执应从实际测量针孔或孔隙占
总面积的百分比来确定。 |
| ·绝缘电阻： | 热敏电阻器按4.6.6条规定试验时，绝缘电阻应不低于500兆欧。 |
| ·介质耐压： | 除非详细规范另有规定，当热敏电阻按4.6.7条的规定试验时，应无机械损伤、飞弧或击
穿。 |
| ·低温贮存： | 热敏电阻器按4.6.8的规定试验时，不应有机械损伤，零功率电阻的变化应不超过详细规
范的规定值。 |
| ·高温贮存： | 热敏电阻器按4.6.9条的规定试验时，零功率电阻的变化应不超过详细规范的规定。 |
| ·耗散常数： | 热敏电阻器按4.6.10条试验时，耗散常数应符合详细规范的规定。 |
| ·热时间常数： | 热敏电阻器按4.6.11条规定试验时，热时间常数应符合详细规范的规定。 |
| ·引出端强度： | 热敏电阻器按4.6.12条规定试验时，热敏电阻器应经受规定的拉力或扭力而无机械损
伤，零功率电阻值的变化不超过详细规范的规定。 |
| ·电阻温度特性： | 热敏电阻器按4.6.13条进行试验时，所得到的电阻的温度特性曲线应符合规定的电阻温
度特性曲线(见3.1条)，并且在表1指明的每个温度的点上所测得的电阻值应在表1中规定
的偏差极限值内。 |
| ·温度冲击： | 热敏电阻器按4.6.14条规定试验时，热敏电阻器应无机械损伤，零功率电阻值的变化应
不超过详细规范的规定。 |
| ·耐焊接热： | 热敏电阻器按4.6.15条规定试验时，热敏电阻器应无机械损伤，零功率电阻值的变化应
不超过详细规范的规定。 |
| ·耐湿： | 热敏电阻器按4.6.16条规定试验时，热敏电阻器应无机械损伤、断裂、裂纹或引出端松
动，零功率电阻值的变化应不超过详细规范规定值，绝缘电阻值最小应为100MΩ。 |
| ·负荷寿命： | 热敏电阻器按4.6.17条规定试验时，热敏电阻器应无腐蚀或其它的机械损伤，零功率电
阻的变化应不超过详细规范规定。 |
| ·高温暴露： | 热敏电阻器按4.6.18条规定试验时，在100h和1000h后，零功率电阻的变化应不超过详
细规范规定。 |
| ·高频振动： | 热敏电阻器按4.6.19条规定试验时，应无机械损伤，而且零功率电阻值的变化应不超过
详细规范规定值。 |
| ·冲击： | 热敏电阻器按4.6.20条的规定试验时，热敏电阻器应无机械损伤，而且零功率电阻的变
化应不超过详细规范的规定. |
| ·浸渍： | 热敏电阻器按4.6.21条的规定试验时，应没有机械损伤，零功率电阻值的变化和绝缘电
阻值应不超过详细规范的规定。 |
| ·识别标志： | 热敏电阻器应标有型号、零功率电阻允许偏差、制造厂名称、商标或编码代号，需要标志的
空间位置不够时，可只标志在包装上。 |
| ·加工质量： | 热敏电阻器应采用能保证质量一致的方法加工，并且应没有裂纹、空穴或碎裂以及将影响
寿命、可靠性或外观的其它缺陷。 |