| ·电子元器件: | 能完成预定功能而不能再分割的电路基本单元。如电容器、插头座、滤波器、电阻器、开关、
继电器、变压器、晶体、电子管和半导体器件等。 (GJB 546-88 电子元器件可靠性保证大纲) |
| ·电子元器件: | 执行预定功能而不可再拆装的电路基本单元,如电容器、电阻器、电感器、继电器、连接器、
滤波器、开关、晶体器件、半导体器件、纤维光学器件等。 (GJB 546A-96 电子元器件质量保证大纲) |
| ·膛压温度系数: | 某一温度范围内,发射药温度变化1K时,最大膛压的相对变化量。
m
p
a (t) K
1 (GJB 741-89 火药术语、符号) |
| ·初速温度系数: | 某一温度范围内,发射药温度变化1K时,初速的相对变化量。
V0
a (t) K
1 (GJB 741-89 火药术语、符号) |
| ·压力温度系数: | 一定的面喉比(KN)条件下,在某一初温范围内推进剂温度变化1K时,燃烧室压力的相
对变化量。
kπ K
1 (GJB 741-89 火药术语、符号) |
| ·燃速温度系数: | 一定压力条件下,某一初温范围内火药温度变化1K时,燃速的相对变化量。
pσ K1 (GJB 741-89 火药术语、符号) |
| ·工作环境温度: | 工作环境温度是指装甲车辆在露天工作和准备工作期间可能遇到的周围环境温度。它是
在标准通风和标准辐射防护条件下,在距地面高1.5米百叶箱内测得的气温值。 (GJB 282.1-87 装甲车辆环境条件工作环境温度) |
| ·电子元器件现场主要失效形式及分布: | 本手册中给出了各类电子元器件在现场使用中因元器件本身的缺陷或性能退化而导致失
效的主要失效形式及每种失效形式占总失效的百分比,以便提供电子设备和系统可靠性设计
与元器件选用时参考。
现场失效形式是现场统计的结果,它与试验结果往往有较大的差异。 (GJB 299-87 电子设备可靠性预计手册) |
| ·通用工作环境温度: | 通用工作环境温度是指在某一环境类别下各类元器件工作时通用的周围环境温度。在元
器件计数法预计时,使用此通用工作环境温度。 (GJB 299-87 电子设备可靠性预计手册) |
| ·频率温度系数: | 在规定的温度范围内,环境温度每变化 1℃所引起的相对频率变化。 (GJB 3309-98 雷达信号产生和时间基准分系统性能测试方法频率源主要性能) |