| ·固定： | 为制备样品剖面而将样品粘在样品环内的胶带上准备浇铸的过程。 |
| ·浇铸： | 样品固定之后，在其周围和上面灌注未聚合成形的浇铸材料并使其固化而定位的过程。 |
| ·包封层： | 在机械和电气上起保护元器件芯组作用并具有一定几何形状的绝缘层。 |
| ·界面： | 层状结构元器件相邻两层之间的结合面。 |
| ·端部金属化层： | 表面安装片式元件两端的金属化层系统，包括端部金属化带和端头金属化层两部分.见图1。
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| ·阻挡层： | 在表面安装片式元件的端部初始金属化层上淀积的一层铜或镍，目的是为元件在熔化焊料中处理时
提供一层防护，以使其免遭熔蚀作用。 |
| ·焊缝： | 焊料将两个被焊构件(如封装外壳与盖板、电极与引线等)连接在一起的外部可见部分，其特点是焊
料与被焊构件融汇在一起，表面平滑、逐渐收敛且略呈凹陷状态。 |
| ·焊料填充： | 焊料在两个被焊构件之间的空隙内的堆积，这种堆积构成了焊料连接。 |
| ·焊料润湿： | 熔化的焊料与被加热的基底金属表面融合而形成的一种原子界面状态(通常要借助于松香之类的助
焊剂)，在此状态下，液态焊料与基底金属表面的夹角通常小于75o，焊料与基底金属充分结合，其粘接面
积在理想的情况下为100％。 |
| ·冷焊： | 表征焊料再流动性差、被焊金属表面润湿不良的一种焊料连接状态。这种焊料连接(焊点或焊缝)表
面无光泽、疏松并呈颗粒状，内部过分疏松并有可能夹杂一些焊剂小泡。 |
| ·熔蚀(浸析)： | 表面安装片式元件端部金属化层在熔化焊料中被熔解并融人焊料熔液中的一种现象。 |
| ·起层： | 两层材料之间或电极层与介质层之间界面上出现的分离。 |
| ·裂纹： | 同-种材料(如焊料、包封料或陶瓷)中的分离或裂缝。 |
| ·应力释放裂纹： | 层状结构元器件(如多层瓷介瓷介电容器)在研磨抛光制备剖面过程中，通常在样品剖面的外部两、
三层内出现的一种裂纹，其原因往往是由于被研磨抛光的样品固定前未去掉包封层，或因边沿支撑不足
而引入的。这种裂纹不是缺陷，因此无须加以评定。 |
| ·微裂： | 只有在较高放大倍数下(通常在150倍以上)借助于间接照明或暗场或偏振光才能看到的细小裂纹。
真正的微裂是由于构件内部的应力或这种应力的释放而产生的。 |
| ·空隙： | 元器件内部结构中的-种中空的空间。 |
| ·针孔： | 元器件表面上的一种直径很小且有一定深度的圆形开口洞穴。 |
| ·外来物： | 在样品上或在其内部发现的不是元器件正常组分的任何物质。 |
| ·剥落： | 在制备剖面的研磨或抛光过程中，在样品表面不希望出现的破碎、散落和材料逸出，这是在空隙、起
层或其他无支撑边沿周围的一种特有现象。 |
| ·表面起伏： | 在经过研磨或抛光的样品剖面上，各种材料因硬度不同致使磨削速率不同而形成的平直度上的差
异。手工抛光可能会产生明显的表面起伏。 |