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功率因数

标准号:GJB/Z 148-2006   标准名称:军用电容器选择和应用指南       2006-05-17

基本信息

【名称】 功率因数
【英文名称】 power factor (PF)
【定义】 电阻与阻抗之比。

同源术语

·环境温度:物体周围空气、气体、液体等介质的平均温度。
·阳极:电容器的正极。
·电容量:外加一给定电压时,表征电容器储存电荷能力的参数,测量单位用法拉、微法拉或微微法拉。
·电容量允许偏差:在标准(或规定)的环境条件下,制造厂所生产电容器的电容量与规定标称值的最大允许偏差(用百 分比表示)。
·容抗:表征阻碍交流或脉冲电流通过电容器的能力,单位为欧姆。
·电容器:本体部分由中间隔以绝缘材料(介质)的两个导电表面组成的电子元件,电容器能存储电能,隔离直 流电流,或允许通过交流或脉冲电流,其通过程度取决于电容量和频率。 a) 液体填充电容器 电容器中液体浸渍剂基本上占据了壳体内电容器芯子和连接部分之外的所 有空间。 b) 液体浸渍电容器 电容器中液体浸渍剂基本上充满了金属箔缠绕芯和纸缠绕芯内部,但不一定 完全充满壳体内部。 c) 温度补偿电容器 其电容量按已知的或预定的规律随温度而变化的电容器。
·阴极:电容器的负极。
·直流漏电流:在绝缘层两端施加某一直流电压时,流过或跨过固体或液体绝缘表面的,数值相对比较小的杂散直 流电流。
·介质:电容器极板间的绝缘材料(如空气、纸、云母、陶瓷、油等)。
·介质吸收:由在材料体内由于电场作用产生且不返回到该电场的所有电荷所表征的一种不良介质特性。
·介电常数:电容器施加单位电压时,决定每个单位体积能贮存多少静电电能的介质材料的特性(即用给定介质 填充的电容器的电容量与具有真空介质的相同电容器的电容量之比)。
·介电强度:介质材料不发生破坏的情况下单位面积能承受的最大电压(介电强度与材料的厚度和试验条件 关)。
·损耗因数(损耗角正切):电容器等效串联电阻与容抗之比。
·电解质:在电容器两个电极或极板间传导电流的固体或液体溶液,至少有一个电极或极板被介质薄膜覆盖。
·等效串联电阻:阻抗平方与电抗平方之差的平方根。
·浸渍剂闪火点:液体或固体浸渍剂加热使其充分蒸发而形成可燃性混合物所必须达到的加热温度。
·阻抗:阻碍交流电流或脉冲电流通过电容器的总能力(阻抗是电阻和容抗的矢量和,即电压与电流的复数 比),单位为欧姆。
·浸渍剂:用于浸泡纸介质以排除纸纤维间空气的物质,通常是液体浸渍剂(浸渍后可以增加电容器的介电强 度和介电常数)。
·绝缘电阻:被绝缘材料隔离的两个导体间的直流电阻。
·品质因数:容抗与电阻之比。
·射频干扰:可能干扰电气或电子通信设备,或其他设备工作的不希望的传导或辐射干扰,包括瞬时干扰。
·纹波电压(或电流):单方向电压或电流的交流分量(交流分量相对直流分量是较小的)。
·稳定性:电容器防止特性值和系数发生变化的能力。
·浪涌电压(或电流):在电路某一点电压或电流的瞬时变化;由于电路不连续而导致的短时高电压或强电流。
·温度系数:温度变化 1℃导致的电容器容量变化量,温度系数可为正值、负值或零,通常用 10-6K 表示。
·温度特性:在一个不超出类别温度范围的给定温度范围内,所出现的电容量最大可逆变化。一般此变化表示为 相对 20℃时电容量的百分比。

相关术语

·天线输入阻抗:天线在馈电端所呈现的阻抗,是馈电电压与馈电电流之比值。
(GJB 727-89 遥测系统术语)
·辐射电阻:天线的辐射功率与参考点上有效天线电流的平方之比。
(GJB 727-89 遥测系统术语)
·牺牲阳极接水电阻:牺牲阳极与水之间的界面电阻。
(GJB 156A-2008 港工设施牺牲阳极保护设计和安装)
·牺牲阳极接水电阻:牺牲阳极和海水介质之间的界面电阻。单位:(Ω)。
(GJB 157-86 水面舰船牺牲阳极保护设计和安装)
·阳极电阻:牺牲阳极和水介质之间的界面电阻。
(GJB 157A-2008 水面舰船牺牲阳极保护设计和安装)
·短路功率因数:在短路发生瞬间。整个短路电路中电阻与阻抗之比。
(GJB 173-86 舰船交流电力系统的短路电流计算)
·应变电阻测压法:一种利用应变电阻压力传感器将被测压力的变化转换成应变电阻的变化,再利用相应的 电路,把应变电阻的变化换成电讯号放大并记录下来的测压方法。
(GJB 371-87 弹道学术语及符号)
·块状电阻:是一种薄膜电阻器。考虑到修正阻值需要,其宽度设计值应比功率密度要求的宽度宽得多,并且应 在已批准的承制方封帽前目检执行文件中予以说明。
(GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序)
·电阻器最窄宽度:-个给定电阻器在修正前的最窄部分的宽度。
(GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序)
·块状电阻:一个固态的矩形电阻,为了方便阻值调整,设计时宽度通常比功率密度要求的要宽得多,这一点应 在合格承制方封帽前目检文件中加以规定。
(GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序)