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绝缘电阻

标准号:GJB/Z 148-2006   标准名称:军用电容器选择和应用指南       2006-05-17

基本信息

【名称】 绝缘电阻
【英文名称】 insulation resistance (IR)
【定义】 被绝缘材料隔离的两个导体间的直流电阻。

同源术语

·环境温度物体周围空气、气体、液体等介质的平均温度。
·阳极电容器的正极。
·电容量外加一给定电压时,表征电容器储存电荷能力的参数,测量单位用法拉、微法拉或微微法拉。
·电容量允许偏差在标准(或规定)的环境条件下,制造厂所生产电容器的电容量与规定标称值的最大允许偏差(用百 分比表示)。
·容抗表征阻碍交流或脉冲电流通过电容器的能力,单位为欧姆。
·电容器本体部分由中间隔以绝缘材料(介质)的两个导电表面组成的电子元件,电容器能存储电能,隔离直 流电流,或允许通过交流或脉冲电流,其通过程度取决于电容量和频率。 a) 液体填充电容器 电容器中液体浸渍剂基本上占据了壳体内电容器芯子和连接部分之外的所 有空间。 b) 液体浸渍电容器 电容器中液体浸渍剂基本上充满了金属箔缠绕芯和纸缠绕芯内部,但不一定 完全充满壳体内部。 c) 温度补偿电容器 其电容量按已知的或预定的规律随温度而变化的电容器。
·阴极电容器的负极。
·直流漏电流在绝缘层两端施加某一直流电压时,流过或跨过固体或液体绝缘表面的,数值相对比较小的杂散直 流电流。
·介质电容器极板间的绝缘材料(如空气、纸、云母、陶瓷、油等)。
·介质吸收由在材料体内由于电场作用产生且不返回到该电场的所有电荷所表征的一种不良介质特性。
·介电常数电容器施加单位电压时,决定每个单位体积能贮存多少静电电能的介质材料的特性(即用给定介质 填充的电容器的电容量与具有真空介质的相同电容器的电容量之比)。
·介电强度介质材料不发生破坏的情况下单位面积能承受的最大电压(介电强度与材料的厚度和试验条件 关)。
·损耗因数(损耗角正切)电容器等效串联电阻与容抗之比。
·电解质在电容器两个电极或极板间传导电流的固体或液体溶液,至少有一个电极或极板被介质薄膜覆盖。
·等效串联电阻阻抗平方与电抗平方之差的平方根。
·浸渍剂闪火点液体或固体浸渍剂加热使其充分蒸发而形成可燃性混合物所必须达到的加热温度。
·阻抗阻碍交流电流或脉冲电流通过电容器的总能力(阻抗是电阻和容抗的矢量和,即电压与电流的复数 比),单位为欧姆。
·浸渍剂用于浸泡纸介质以排除纸纤维间空气的物质,通常是液体浸渍剂(浸渍后可以增加电容器的介电强 度和介电常数)。
·功率因数电阻与阻抗之比。
·品质因数容抗与电阻之比。
·射频干扰可能干扰电气或电子通信设备,或其他设备工作的不希望的传导或辐射干扰,包括瞬时干扰。
·纹波电压(或电流)单方向电压或电流的交流分量(交流分量相对直流分量是较小的)。
·稳定性电容器防止特性值和系数发生变化的能力。
·浪涌电压(或电流)在电路某一点电压或电流的瞬时变化;由于电路不连续而导致的短时高电压或强电流。
·温度系数温度变化 1℃导致的电容器容量变化量,温度系数可为正值、负值或零,通常用 10-6K 表示。
·温度特性在一个不超出类别温度范围的给定温度范围内,所出现的电容量最大可逆变化。一般此变化表示为 相对 20℃时电容量的百分比。

相关术语

·多层金属化(导体 )用于起互连作用的双层或多层金属或任何其他导电材料,这几层材料之间未用绝缘材料将它们彼此 隔离。“下层金属”指顶层金属下面的任一层金属(见图 2)。
GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序)
·多层布线金属化层(导体 )用于起互连作用的双层或多层金属或任何其他导电材料,这几层材料之间用绝缘材料(也称为层间 介质)彼此隔离(见图 3)。
GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序)
·工作金属化层(导体)用作起互连作用的所有金属层或任何其他导电材料层,不包括金属化的划片槽、测试图、未连接的 功能电路元件、不使用的键合区和识别标志。
GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序)
·工作金属化层导体用作互连的所有金属层或任何其他材料层,不包括金属化的划片槽、测试图形、未连接的功能电路 元件、不用的键合区和识别标志。
GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序)
·一般金属化层(导体)指除了钝化层台阶、鸟嘴、跨接等不平整表面区以外所有区域上的金属层,包括实际接触窗口上的 金属层(条)。
GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序)
·多层金属化层(导体 )起电连接作用的两层或多层金属,各层金属之间未用生长或淀积的绝缘材料层隔开。“下层金属” 是指顶层金属化层下面的任一层金属。
GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序)
·多层布线金属化层(导体)单层金属或多层金属均代表多层布线层中的一层。将几层组合在一起,相互间用生长或淀积的绝缘 材料层隔开,就构成了多层布线金属化层互连系统。用通孔通过绝缘层在某些部分有选择性地将不同层 金属化层连在一起不影响本定义。
GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序)
·多层布线(导体)指相互间用生长或淀积的绝缘材料彼此分隔开的,而又用作互连的不同金属化层或其他材料,“顶 层金属化”是指在绝缘材料上面的任何金属化层。
GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序)
·多层金属化(导体)用于互连的两层或多层金属化或其他材料,它们之间未被生长或淀积的绝缘材料彼此分隔开。“下 层金属化”是指位于最上层金属化下面的任何金属化层。
GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序)
·工作金属化层(导体)用作互连的所有金属化(金、铝或其他材料);键合区就是工作金属化,而对准标志、测试图形和识 别标记则不是工作金属化。
GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序)