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印制板上的气泡和分层的拒收
标准号：
GJB 3835-99
标准名称：表面安装印制板组装件通用要求
1999-08-03
同源图形
常用的警示标志
元器件涂覆后的外形
印制板上的白斑和微裂
印制板上的白斑和微裂
印制板上的气泡和分层
最佳状态的贴装胶点涂
贴装胶点涂的位置
拒收的贴装胶点涂
片式元件最佳状态的贴
片式元件的贴装位置
最佳状态的 MELF 贴装
接收的 MELF 贴装位置
最佳状态的 SOIC 与 Q
SOIC 与 QFP 的贴装位
最佳状态的“J”形引
“J”形引线元器件的
仅底面为焊接面的片式
三面和五面焊端片式元
MELF 焊点结构
无引线芯片载体焊点结
扁平、带状、“L”形
圆形或扁圆形引线元器
“J”形引线元器件焊
片式电阻器外形结构
片式电阻器焊端金属化
片式电容器的焊端边缘
片式电容器的缺损
片式电容器暴露电极的
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半导体分立器件试验方
互连气泡
GJB 128A-97
半导体分立器件试验方
接收和拒收的空洞以及
GJB 128A-97
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