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基本信息

GJB 3835-99
表面安装印制板组装件通用要求
Surface mount, PCB board assembly, generalrequirements for
1999-08-03
2000-01-01
有效
梁少文;孙忠新;张涛;王金海;崔素华;
总参谋部第五十六研究所
总参谋部第三部
中国人民解放军总装备部
焊盘;印制板组装件;最佳状态;焊点;元器件
【范围】 1.1 主题内容 本标准规定了表面安装的印制板组装件的静电防护、清洁度、标志、表面涂层、印制板状 况、贴装、焊点及元器件外观损伤的要求。 1.2 适用范围 本标准适用于军用装备的表面安装印制板组装件的检验、验收。 1.3 分类 根据电子产品的安全性和可靠性要求,印制板组装件分为三个等级,质量等级由低到高。 1.3.1 1 级 用于一般军用电子产品,允许一些不影响电性能的美观性缺陷存在。 1.3.2 2 级 用于专用军用电子产品,如军用通信设备、复杂的军用电子装备及仪器等。要求有较长的 工作寿命及可靠性,并能不问断的工作,允许有不影响其性能的轻微美观性缺陷存在。 1.3.3 3 级 用于高可靠性军用电子产品,如导弹系统、生命支持系统及航空、航天系统等电子产品。 要求有很长的工作寿命及高安全性和可靠性,产品在使用过程中不允许出现故障。
【与前一版的变化】

包含缩略语

EOS电应力过载
ESD静电放电
MELF金属电极无引线端面元件
SOIC小外形集成电路
QFP方形扁平封装

引用文件/被引文件

焊接名词术语
印制板表面离子污染测试方法
锡铅焊料
印制电路术语
刚性印制板总规范
电子元器件表面安装要求
印制板用阻焊剂
印制板组装件
印制板组装件涂覆用绝缘化合物
机载电子设备通用指南
球栅阵列封装器件组装通用要求
军用印制板组装件焊后清洗要求
印制电路组件装焊技术指南

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包含图表

常用的警示标志
元器件涂覆后的外形
印制板上的白斑和微裂
印制板上的白斑和微裂
印制板上的气泡和分层
印制板上的气泡和分层
最佳状态的贴装胶点涂
贴装胶点涂的位置
拒收的贴装胶点涂
片式元件最佳状态的贴
片式元件的贴装位置
最佳状态的 MELF 贴装
接收的 MELF 贴装位置
最佳状态的 SOIC 与 Q
SOIC 与 QFP 的贴装位
最佳状态的“J”形引
“J”形引线元器件的
仅底面为焊接面的片式
三面和五面焊端片式元
MELF 焊点结构
无引线芯片载体焊点结
扁平、带状、“L”形
圆形或扁圆形引线元器
“J”形引线元器件焊
片式电阻器外形结构
片式电阻器焊端金属化
片式电容器的焊端边缘
片式电容器的缺损
片式电容器暴露电极的

标准反馈


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