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C=0（0缺陷）抽样
标准号：
GJB 362A-96
标准名称：刚性印制板总规范
1996-10-03
同源图形
连接盘（外层最小环境
层间重合度和环宽测量
介质层厚度测量
凹蚀示意图
连接盘起翘
镀层厚度
铜镀层空洞
镀覆孔的缺陷
热应力和模拟返工后典
工序检验
B组检验
镀覆孔的可焊性示意图
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纤维增强复合材料无损
钝化和扩散缺陷
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半导体分立器件试验方
抽样程序(见表2077-1)
GJB 128A-97
半导体分立器件试验方
(100000X)在氧化层台
GJB 128A-97
半导体分立器件试验方
氧化层缺陷（合格）
GJB 128A-97
半导体分立器件试验方
台阶处类破裂缺陷(不
GJB 128A-97
半导体分立器件试验方
二次正常检查抽样方案
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计数抽样检查程序及表