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镀覆孔的缺陷
标准号：
GJB 362A-96
标准名称：刚性印制板总规范
1996-10-03
同源图形
连接盘（外层最小环境
层间重合度和环宽测量
介质层厚度测量
凹蚀示意图
连接盘起翘
镀层厚度
铜镀层空洞
热应力和模拟返工后典
工序检验
C=0（0缺陷）抽样
B组检验
镀覆孔的可焊性示意图
相关图形
表4 轻缺陷项目及编码
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从被检件截取的 III
GJB 1038.1A-2004
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钝化和扩散缺陷
GJB 128A-97
半导体分立器件试验方
(100000X)在氧化层台
GJB 128A-97
半导体分立器件试验方
氧化层缺陷（合格）
GJB 128A-97
半导体分立器件试验方
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GJB 128A-97
半导体分立器件试验方
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