基本信息

同源术语

·中心导体：	最里面的接触面
·外导体：	外面的接触面或屏蔽层。

相关术语

·中间设备：	一种可能插入在数据终端设备和信号变换设备之间，在调制器之前或解调器之后完成一 定附加功能的辅助设备。 （GJB 700-89 军用通信系统术语）
·中间装药：	至少有三种装药的火工品中，介于始发装药和输出装药之间的装药。 （GJB 551-88 火工品术语）
·中间检测：	在试验期间和/或恢复期间对试验样品所进行的电性能、机械性能检测和外观检查 （GJB 360B-2009 电子及电气元件试验方法）
·中间磁道：	指已录磁带上的磁道到磁带的任何边缘的距离超过一个磁道的那些磁道。例如，7道磁带 中的第2至第6道、14道磁带中第2至第13道、28道磁带中第2至27道。 （GJB 21.4A-92 遥测标准计测磁带）
·中间检测：	在试验期间和／或恢复期间对试验样品所进行的电性能、机械性能检测和外观检查 （GJB 360A-96 电子及电气元件试验方法）
·初速中间误差：	初速散布的表征量。计算公式为： (初速或然误差) （GJB 741-89 火药术语、符号）
·多层金属化(导体 )：	用于起互连作用的双层或多层金属或任何其他导电材料，这几层材料之间未用绝缘材料将它们彼此 隔离。“下层金属”指顶层金属下面的任一层金属(见图 2)。 （GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序）
·多层布线金属化层(导体 )：	用于起互连作用的双层或多层金属或任何其他导电材料，这几层材料之间用绝缘材料(也称为层间 介质)彼此隔离(见图 3)。 （GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序）
·工作金属化层(导体)：	用作起互连作用的所有金属层或任何其他导电材料层，不包括金属化的划片槽、测试图、未连接的 功能电路元件、不使用的键合区和识别标志。 （GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序）
·工作金属化层导体：	用作互连的所有金属层或任何其他材料层，不包括金属化的划片槽、测试图形、未连接的功能电路 元件、不用的键合区和识别标志。 （GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序）