| ·全封闭式结构： | 系指制动机构和开关片均被封闭(见6.2.2.3)。
（GJB 734A-2002 旋转开关(电路选择器，小电流容量)通用规范） |
| ·焊料和焊剂涂覆的最小深度： | 不同类型封装，焊料和焊剂涂覆的最小深度分别规定如下：
双列封装指引线引出端展宽到最大肩宽的位置或到达外壳底面，取二者中离封口较远的位置。
径向引线封装(如扁平封装、顶部钎焊方形封装)指引线上离外壳不大于 1.27mm 的位置。
轴向引线封装(如金属圆形封装、针栅阵列封装和平板封装)指引线上到封装主体、或者到封装平面、
或者到支座上距离不大于 1.27mm 的位置，取其离玻璃封口处最远的一个。
有引线片式载体(即 J 形引线封装、翼形引线封装)指引线上由基平面开始扩展的位置或引线上开始
展宽的位置。
无引线片式载体指引出端能全部浸入的位置。
（GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序） |
| ·静基座对准： | 系统(或运载体)处于无机械干扰静止状态下进行的对准。
（GJB 585-88 惯性技术术语） |
| ·动基座对准： | 运载体在正常的风振和(或)人员上下情况。即运载体有微振情况下的对准过程。
（GJB 585-88 惯性技术术语） |
| ·平台基座： | 支承平台外常平架的基座。且基座与外常平架之间可以相互转动的机械结构。
（GJB 585-88 惯性技术术语） |
| ·焊剂： | 当制造过程中需要焊剂时，应该用无腐蚀性焊剂，除非能证实在焊接后已不存在腐蚀性成
分或已呈中性。
（GJB 601-89 热敏电阻器总规范） |
| ·基座加工： | 轴承或主机的基座面板的加工。
（GJB 1844-33 水面舰船主机轴系安装验收要求） |
| ·基座： | 基座是设备和船体结构和甲板、纵向构件或船壁的连接结构。
（GJB 1060.1-91 舰船环境条件要求机械环境） |
| ·封闭式弹药驱动装置： | 弹药驱动装置与其中的推进剂、炸药或烟火药等元件构成一个完整的整体，而且设计成不可拆卸和
不允许重新装配的结构。
（GJB 5869-2006 乘员应急离机救生系统弹药驱动装置通用规范） |
| ·发射架基座： | 固定在舰艇甲板或活动弹库盖上，用以支承发射架、承受发射架传来的全部载荷并将其传
至甲板或活动弹库盖的支撑座。
（GJB 175.12-87 舰艇及其装备术语导弹发射装置） |