基本信息

同源术语

·元器件：	产品中可以拆装的最小可分辨项目，如分立半导体器件、电阻、集成电路、焊点和连接器等。
·组件：	设计成可装入某一单元并与类似或其他的组件一起工作，且由一定数量的元器件组成的组合件，如印制线路板组件、电源模块和磁心存贮器模块等。
·单元：	装在机箱内的一些机箱自含元器件和(或)组件。它能完成一个特定功能或一组功能，并且可作为一个独立的部分从系统中更换，如自动驾驶仪的计算机和甚高频通讯设备的发射机。
·设备或系统：	互连或组装在一起后，能执行完整功能的若干单元的总称，如飞行控制系统和通讯系统。
·产品：	可以单独考虑的任一组件、单元、设备或系统的统称。
·缺陷：	产品中可能导致出现故障的固有或诱发的薄弱点。
·明显缺陷：	用常规的检查、功能测试和其他规定的方法，而不需用环境应力筛选可发现的缺陷。
·潜在缺陷：	用常规的检查、功能测试和其他规定的方法不能发现的缺陷。其中一部分缺陷若不用环境应力筛选将其排除，则在使用环境中可能会以早期故障形式暴露出来。
·漏筛缺陷：	引入缺陷中用筛选和检测未曾发现，漏入到下一组装等级的部分。
·缺陷密度：	一组(批)产品中每个产品所含缺陷的平均数。缺陷密度可分为引入缺陷密度、漏筛缺陷密度、残留缺陷密度和观察到的残留缺陷密度。
·元器件缺陷率：	以百万分之一(ppm)为单位表示的一组元器件中有缺陷元器件所占的比例。
·析出量：	在应力筛选期间或在应力筛选之后立即检测到的故障数。
·可筛选出的潜在缺陷：	现场使用中应判为是以早期故障形式析出的缺陷，定量筛选中可把故障率大于10-3/h的潜在缺陷作为可筛选出的潜在缺陷。
·应力筛选：	将机械应力、电应力和(或)热应力施加到产品上，以使元器件和工艺方面的潜在缺陷以早期故障形式析出的过程。
·筛选参数：	筛选度公式中的诸参数，如振动量值，温度变化速率和持续时间等。
·筛选度：	产品中存在对某一特定筛选敏感的潜在缺陷时，该筛选将缺陷以故障形式析出的概率。
·检测故率：	检测充分程度的度量。它是由规定检测程序发现的缺陷数与筛出的总缺陷数之比值。
·热测定：	使受筛产品处于规定温度下，并在产品内有关的部位测量其热响应特性的过程。有关部位可以是热惯性最大的部位，也可以是关键部位。
·振动测定：	使受筛产品经受振动激励，并在产品内有关部位测量其振动响应特性的过程。有关部位可以是预计响应最大部位，也可以是关键部位。
·筛选的选择和安排：	系统地选择最有效的应力筛选并把它安排在发的组装级上的过程。
·筛选成品率：	经筛选交收时,设备内可筛选出的潜在缺陷为零的概率。

相关术语

·最小假设初始缺陷尺寸：	为用于分析结构剩余强度和裂纹增长特性而假设的初始最小缺陷。 （GJB 540.10-88 飞航导弹强度和刚度规范地面试验）
·初始缺陷：	初始缺陷是认为导弹在交付使用之前结构就带有的预存缺陷(如孔边角裂纹，孔边穿透裂纹等)。 （GJB 540.10-88 飞航导弹强度和刚度规范地面试验）
·概率译码：	利用信道的统计特性，通过直接比较最小距离或计算最大似然函数而进行的译码方法。 （GJB 700-89 军用通信系统术语）
·缺陷分析：	通过检查技术及管理(非技术的)数据,确定造成电气、机械及物理特性超出规定界限的原因。 （GJB 546-88 电子元器件可靠性保证大纲）
·序贯概率比检测：	根据序贯检测原理构成的-种帧同步码检出方法。 （GJB 727-89 遥测系统术语）
·磁带缺陷：	指磁带磁层的空洞，表面粘附氧化物或裁带碎屑、磨损产物、外界颗粒状物质，以及裁带宽 度超差。带基材料压光不当等。 （GJB 727-89 遥测系统术语）
·概率密度函数：	一个随机变量Xi ，它的值落在x1 ＋dx1 之间的概率是： 其中P(x1)是随机变量x1 的全部可能值中落在x1 与x1+dx1之间的相对比率，称为随机变量的概率密度函数。 （GJB 727-89 遥测系统术语）
·累计失效概率：	产品在规定条件下和规定时间内失效的概率，其数值等于1减可靠度。 （GJB 727-89 遥测系统术语）
·筛选：	为选择具有一定特性的产品或剔除早期失效而进行的试验。 （GJB 727-89 遥测系统术语）
·脱手概率：	指弹射时，由于高速气流和弹射力在手臂上产生的解脱力的作用，使飞行员的手抓不住 弹射击发手柄的概率。 （GJB 568-88 飞行员上肢抗高速气流吹袭限值）