| ·元器件： | 产品中可以拆装的最小可分辨项目，如分立半导体器件、电阻、集成电路、焊点和连接器等。 |
| ·组件： | 设计成可装入某一单元并与类似或其他的组件一起工作，且由一定数量的元器件组成的组合件，如印制线路板组件、电源模块和磁心存贮器模块等。 |
| ·单元： | 装在机箱内的一些机箱自含元器件和(或)组件。它能完成一个特定功能或一组功能，并且可作为一个独立的部分从系统中更换，如自动驾驶仪的计算机和甚高频通讯设备的发射机。 |
| ·设备或系统： | 互连或组装在一起后，能执行完整功能的若干单元的总称，如飞行控制系统和通讯系统。 |
| ·产品： | 可以单独考虑的任一组件、单元、设备或系统的统称。 |
| ·缺陷： | 产品中可能导致出现故障的固有或诱发的薄弱点。 |
| ·明显缺陷： | 用常规的检查、功能测试和其他规定的方法，而不需用环境应力筛选可发现的缺陷。 |
| ·潜在缺陷： | 用常规的检查、功能测试和其他规定的方法不能发现的缺陷。其中一部分缺陷若不用环境应力筛选将其排除，则在使用环境中可能会以早期故障形式暴露出来。 |
| ·漏筛缺陷： | 引入缺陷中用筛选和检测未曾发现，漏入到下一组装等级的部分。 |
| ·缺陷密度： | 一组(批)产品中每个产品所含缺陷的平均数。缺陷密度可分为引入缺陷密度、漏筛缺陷密度、残留缺陷密度和观察到的残留缺陷密度。 |
| ·元器件缺陷率： | 以百万分之一(ppm)为单位表示的一组元器件中有缺陷元器件所占的比例。 |
| ·析出量： | 在应力筛选期间或在应力筛选之后立即检测到的故障数。 |
| ·可筛选出的潜在缺陷： | 现场使用中应判为是以早期故障形式析出的缺陷，定量筛选中可把故障率大于10-3/h的潜在缺陷作为可筛选出的潜在缺陷。 |
| ·筛选参数： | 筛选度公式中的诸参数，如振动量值，温度变化速率和持续时间等。 |
| ·筛选度： | 产品中存在对某一特定筛选敏感的潜在缺陷时，该筛选将缺陷以故障形式析出的概率。 |
| ·检测故率： | 检测充分程度的度量。它是由规定检测程序发现的缺陷数与筛出的总缺陷数之比值。 |
| ·筛选检出度： | 用筛选和检测将缺陷析出的概率，它是筛选进度和检测效率的乘积。 |
| ·热测定： | 使受筛产品处于规定温度下，并在产品内有关的部位测量其热响应特性的过程。有关部位可以是热惯性最大的部位，也可以是关键部位。 |
| ·振动测定： | 使受筛产品经受振动激励，并在产品内有关部位测量其振动响应特性的过程。有关部位可以是预计响应最大部位，也可以是关键部位。 |
| ·筛选的选择和安排： | 系统地选择最有效的应力筛选并把它安排在发的组装级上的过程。 |
| ·筛选成品率： | 经筛选交收时,设备内可筛选出的潜在缺陷为零的概率。 |