| ·封装粒子流： | 来自封装材料(即盖板、芯片材料、密封材料及可选的 α 粒子防护层)杂质的 α 粒子在单位时间作
用于单位芯片表面面积上的总数。(cm2·h)－1。
（GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序） |
| ·修正的封装流： | 芯片表面有保护层时，单位时间内作用于单位芯片表面上的 α 粒子总数。(cm2·h)－1。
（GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序） |
| ·封装引线柱： | 指封装上的键台区域。
（GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序） |
| ·封装形式： | 一种封装形式是具有特定的外壳外形、结构、材料及组装工艺的封装。
（GJB 597A-96 半导体集成电路总规范） |
| ·封装： | 通过自身熔融或借助密封物、密封零件实现的具有密封效果的装配工作。
（HB/Z 218-92 指导性技术文件 航空冷工艺术语） |
| ·航空电子系统： | 航空器上用数据传输总线连接各航空电子分系统、非航空电子分系统和飞行控制系统所
形成的有佘度的分布式计算机网络，并月.有控制显示功能以实现人-机对话的多功能综合系
统。由显示分系统、任务计算机、惯导分系统、大气数据计算机、通信导航识别分系统、霄
达、外挂物管理分系统、电子战分系统、数据传输总线和作战飞行程序等组成。此外还可具
有与各非航空电子分系统和飞行控制系统需要交换信息的接口等。在作战过程中主要完成航
空火力控制任务。它也可应用于民用飞机上。
（HB 6097-86 航空火力控制系统专业名词术语） |
| ·航空电子系统： | 所有安装在飞机上或连接在飞机上的电子系统和电子机械系统及其子系统(包括硬件和
软件)。航空电子系统同机组人员或飞机中其它系统在以下功能领域中相互联系；通信、导航、
武器发射、敌我识别、仪表设备、电子对抗、侦察、飞行控制、发动机控制、电源分配和支援设备
等。
（GJB 1682-93 十六位计算机指令系统结构） |
| ·封装： | 通过计算封闭装配的一个相关实体外壳，去简化一复杂的装配，同时该表示将隐藏该零组件的内部
结构。
（HB 7773-2005 基于UG建模通用要求） |
| ·设备/单元： | 一台仪器或测试系统，以及其部件、附件、元件，或为完成规定的操作功能所需要的任何其
它组合。某些设备可能本身就具备完整的功能，不需要附加的部件、附件或元件来完成规定的
操作功能。设备是多个单元的组合。
（GJB 3947-2000 军用电子测试设备通用规范） |
| ·航空电子系统： | 协助飞行员完成飞机战术使命的综合化系统，它支持飞机通讯导航、外挂管理、武器投放、监控飞机
状态等飞行任务。
（GJB 4434-2002 飞机非航空电子与航空电子系统接口控制通用要求） |