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剩余反应热

标准号:HB 7614-98   标准名称:复合材料树脂基体固化度的差示扫描量热法(DSC)试验方法       1998-06-26

基本信息

【名称】 剩余反应热
【英文名称】
【定义】 部份固化的试样再用 DSC 方法测出的反应热量。

同源术语

·差示扫描量热法在程序温度下,测量输入到物质和参比物的功率差与温度的关系的技术。〔GB 6425- 86 中 3.9〕
·差示扫描量热曲线由差示扫描量热法得到的记录曲线是差示扫描量热曲线或 DSC 曲线。曲线的纵坐标为 试样与参比物的功率差。单位为毫焦/秒(mJ/s),目前亦可采用毫卡/秒(mcaI/s)(418mJ/s)。 〔GB 6425-86 中 3.9.1〕
·固化起始温度在 DSC 曲线上,试样固化使曲线开始偏离基线时所对应的温度。
·固化终止温度在 DSC 曲线上,试样完成固化后使曲线由偏离状态回到基线时 所对应的温度。
·固化反应峰在 DSC 曲线上,位于起始温度点与终止温度点之间的曲线。
·固化反应峰面积在 DSC 曲线上,由起始温度点与终止温度点之间的连线与曲线所包围的面积。
·固化反应热试样固化时所释放的热量。以单位质量的热量表示。
·总反应热末固化的试样完全固化后所释放的热量。
·固化度树脂基体固化程度。用 DSC 的试验结果表示为试样在某一条件下测出的固化反应热与 试样完全固化的总反应热之比的百分数。

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