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基本信息

GJB 362-87
印制板通用规范
General specification for printed boards
1987-05-23
1988-01-01
有效
电子工业部第十五研究所;航空工业部第六一五研究所;航天工业部二○○厂;电子部标准化研究所;
电子工业部
国防科学技术工业委员会
印制板;金属化孔;综合试验;鉴定检验;Ⅲ型
【范围】
【与前一版的变化】

包含术语

斜孔：加工引起的偏心、不圆及不垂直的孔
凸起：由于内部分层或纤维分离而在板面形成的突出物
电路层：包括导线面、接地面和电源面等导线层
组合板：一种完全压制好的多层印制板。
外层：指组合板表面上的导线面或焊接面
结瘤：一种不规则的球状物。
标称固化厚度：特定树脂流动度的预浸材料，在规定温度和压力下固化所得封的层压板或多层板的厚度
电镀批：放在任一镀槽内，经过特定电镀工艺加工的任一数量的印制板或拼板
碎片：从印制板导电图形边缘上脱落下来的细碎金属片
返修：为提高产品合格率用手工重复某个步骤的加工
皱折：层压板外层表面压成的折痕和皱纹

被引文件

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包含图表

金属化孔剖面(3个孔)
金属化孔缺陷
金属化孔的缺陷
介质层厚度
镀层厚度
镀层或涂层厚度
凹蚀结构
阻焊膜附着力
焊盘起翘
材料检验
工序检验
A 组 检 验
A 组 检 验
小批量抽样方案
B 组 检 验
缺 陷 分 类
层与层重合度和环宽测
抗拉强度
热冲击试验条件
湿热循环试验程序
Ⅰ、Ⅱ和Ⅲ型印制板外层
Ⅲ型印制板内层导线宽
Ⅰ型板附连板试验图形
Ⅱ型板附连板试验图形
Ⅲ型板附连板试验图形
作标记的图形
A图形
B图形
C图形
D图形
E图形
图形
F图形
F图形(见注16至22)
F图形(见注16至22)
供货方的资格鉴定检验
供货方的资格鉴定检验
Ⅰ型板综合试验图形的
Ⅱ型板综合试验图形的
Ⅲ型板综合试验图形的
Ⅰ型板综合试验图形
Ⅱ型板综合试验图形
试验图形
Ⅲ型板综合试验图形第2
Ⅲ型板综合试验图形第3
Ⅲ型板综合试验图形第4
Ⅲ型板综合试验图形第5
Ⅲ型板综合试验图形第6
Ⅲ型板综合试验图形第7
Ⅲ型板综合试验图形第8
Ⅲ型板综合试验图形第9
Ⅲ型板综合试验图形第1
Ⅲ型板综合试验各形底
Ⅰ和Ⅱ型板综合试验图形
Ⅰ和Ⅱ型板综合试验图形
Ⅲ型板鉴定用综合试验
Ⅲ型板鉴定用综合试验
Ⅲ型板结构和材料厚度

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