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空洞
标准号:
GJB 870-90
标准名称:军用电子设备方舱通用规范
0001-01-01
基本信息
【名称】
空洞
【英文名称】
(Voids)
【定义】
夹芯板的芯材与蒙皮间出现的空漏和缺损,芯材内部的孔洞和断裂。
同源术语
·
脱层
:
结构粘合面的分离。
·
角件
:
安装在方舱角上的结构件,如装有吊环(耳)和曳引环的包角,或符合集装箱标准接口尺寸 的角配件。
·
安装点
:
预置在方舱舱壁,舱顶及地板上,用于固定各类设备的螺纹孔。
相关术语
·
针孔和空洞
:
作为缺陷存在的穿透整个焊料层的小孔(见表 2、图 3、图 4)。
(
GJB 548B-2005
微电子器件试验方法和程序)
·
空洞
:
材料中(内互连线、键合区域等)可以看到下层材料的任何区域,不是由划伤造成的。
(
GJB 548B-2005
微电子器件试验方法和程序)
·
金属化层中的空洞
:
因失去金属化而使下层材料可见(暴露)的区域;空洞通常是由光刻和与掩膜版有关的缺陷引起的, 而不是由划伤引起。
(
GJB 548B-2005
微电子器件试验方法和程序)
·
电阻空洞
:
因失去电阻材料而使下层材料可见(暴露)的区域;空洞通常是由光刻和与掩膜版有关的缺陷引起 的,而不是由划伤引起。
(
GJB 548B-2005
微电子器件试验方法和程序)
·
缺损
:
由于磕碰或其他原因造成的残缺
(
GJB 584-88
陶瓷片状磷、硼扩散源)
·
蒙皮
:
装配式假目标面层材料的总称。通常用织物或塑料板材等材料制作。
(
GJB 434A-98
伪装术语)
·
薄蒙皮铆接
:
小于1mm厚度蒙皮的铆接方法。
(
HB/Z 218-92
指导性技术文件 航空冷工艺术语)
·
蒙皮鼓动
:
因薄蒙皮零件局部存在多余材料导致局部松弛。在外力作用下产生的一种现象;它是不稳 定的局部少量隆起或翘曲,隆起部位受压后的变形和位移量超过最大弹性储能点时,薄板会出 现任意方位的突发性自动反向位移,释放弹性储能,有时伴有响声;其形似振动,但其中立点处 于最不稳定的位置。
(
HB 6470-90
飞机钣金件尺寸公差及技术条件)
·
蒙皮辐射
:
各类飞行器外壳在不同状态中其表面所产生的辐射
(
GJB 4238-2001
军用目标特性和环境特性术语)
·
芯材 芯子
:
夹层结构中夹在两层面板中的轻质材料,可以是金属、非金属蜂窝或泡沫材料。[GJB 5304-2004 中 3.2.81]
(
HB 7825-2007
复合材料制件无损检测对比试块制作与要求)